La FPC YFLEX puede rendir en entornos extremos como automoción, producción de semiconductores y tecnología de test y medida.
Yamaichi Electronics anuncia que su tarjeta de circuito impreso flexible (FPC) YFLEX ahora se encuentra disponible como una versión resistente a altas temperaturas para poder rendir en entornos extremos.
Esta FPC ha sido desarrollada para cumplir los requisitos en diversos ámbitos de aplicación, como automoción, producción de semiconductores y tecnología de test y medida.
Capa de aislamiento para condiciones extremas
La YFLEX ofrece mayor resistencia a las temperaturas elevadas como consecuencia del uso de una capa de aislamiento “mejorada”, que aumenta la adhesión gracias a una capa de cobertura especial.
Incluso bajo temperaturas de hasta 150 °C, mantiene sus propiedades eléctricas durante más de 3.000 horas. La resistencia de continuidad permanece en un índice de cambio de ±10 por ciento y la resistencia de aislamiento alcanza los 500 MΩ o los supera. Estos valores garantizan la fiabilidad de la FPC en los entornos más hostiles.
Flexibilidad para múltiples aplicaciones
La tarjeta de circuito impreso es extremadamente versátil y se puede producir en configuraciones de una y dos capas. El sustrato de aislamiento, por su parte, puede ser de polímero de cristal líquido (LCP) o poliimida (PI) con la misión de adaptarse a los requisitos de cada aplicación.
Además, YFLEX tiene un diseño GND reforzado que no sólo satisface las necesidades de resistencia al calor, sino que también resulta idóneo en aplicaciones FPC que deben hacer frente al ruido.
Para obtener más información de la FPC puedes ponerte en contacto con el “Servicio al lector de NTDhoy”.
