El módulo de alimentación XHP 2, que incorpora MOSFET CoolSiC y tecnología .XT, ofrece rendimiento y eficiencia.
Infineon Technologies anuncia el lanzamiento de semiconductores de potencia con MOSFET CoolSiC y tecnología .XT en el encapsulado XHP 2, especialmente indicado para servicios ferroviarios.
El módulo de alimentación XHP 2 ya ha demostrado sus prestaciones en pruebas llevadas a cabo por Siemens Mobility y Stadtwerke München (SWM). Un tranvía de Múnich (Alemania) fue equipado con estos módulos y testado en el servicio de pasajeros durante un año, cubriendo alrededor de 65.000 km. Siemens Mobility concluyó que el uso de estos semiconductores basados en carburo de silicio (SiC) hicieron posible una reducción del consumo de energía de hasta el 10 por ciento. Al mismo tiempo disminuyó significativamente el ruido.
La implementación de SiC en los módulos de alimentación para sistemas de propulsión también supera otros desafíos. Aparte de un chip SiC eficiente y robusto, se requieren encapsulados que respalden velocidades de conmutación elevadas, así como tecnologías de interconexión que soporte una vida de servicio larga. Y estas son las características que posee el nuevo módulo. Dado que los tranvías aceleran y frenan constantemente, se demandan los ciclos de potencia en las aplicaciones ferroviarias.
Además, los cambios de temperatura “estresan” la tecnología de interconexión. La tecnología .XT de Infineon hace frente a este reto al mejorar la vida útil durante los ciclos de potencia: ha sido usada exitosamente en aplicaciones como aerogeneradores.
Beneficios con su uso
En el módulo de alimentación XHP 2, los chips CoolSiC MOSFET minimizan las pérdidas de conversión, mantienen la fiabilidad y se convierten en la base de la eficiencia energética, como han demostrado en sistemas fotovoltaicos. El encapsulado XHP2 se caracteriza por una baja inductancia, un diseño simétrico y escalable y una alta capacidad de corriente. Como resultado, es ideal para SiC.
Por lo tanto, los MOSFET SiC amplían su área de aplicación (instalaciones fotovoltaicas e infraestructura de recarga para vehículos eléctricos) a los vehículos sobre raíles.
Infineon impartirá el “Industrial Wide-Bandgap Developer Forum” dirigido a ingenieros de diseño y desarrollo en una transmisión en vivo (livestream) el próximo 31 de marzo.
Existe más información del módulo XHP 2 en este enlace del fabricante y en los distribuidores autorizados Digi-Key Electronics y Mouser Electronics.
