AIM Solder, uno de los principales fabricantes mundiales de materiales de montaje de soldadura para la industria electrónica, anuncia que Timothy O’Neill, Gerente de Marketing Técnico, presentará la revolucionaria aleación de soldadura sin plomo REL61, junto con su línea completa de materiales de ensamblaje de soldadura en Varsovia, el 25 de mayo de 2017, en el Double Tree by Hilton Hotel & Conference Center.
En el foro técnico de este evento, O’Neill presentará el libro Nuevas aleaciones libres de Pb de mayor fiabilidad. Este trabajo aborda el desarrollo de materiales de soldadura de alta fiabilidad que pueden funcionar en condiciones de servicio severas.
Las aplicaciones de este tipo pueden ser la iluminación LED de alto rendimiento o los componentes de automoción que requieren aleaciones de soldadura para operar a temperaturas tan altas como +150 °C donde comúnmente se utiliza SAC305 aunque podría ser propenso a fallos.
En este estudio se introduce una nueva aleación de soldadura sin plomo de alta fiabilidad con una resistencia superior a la fluencia y propiedades mecánicas y se estudia la soldadura y el rendimiento mecánico de esta aleación, comparada con la aleación SAC de referencia.
AIM también destacará su elevada e innovadora fiabilidad para las aleaciones de soldadura sin plomo. REL61 aborda los problemas más difíciles con las aleaciones comunes sin plomo de hoy en día, específicamente la micción BTC, el coste, la durabilidad y los sobrantes de estaño. Ofrece una alternativa de bajo costo a las aleaciones SAC, con características de fiabilidad y propiedades superiores al SAC305 y otras aleaciones de soldadura baja / sin plata.
Acerca de Timothy O’Neill
Timothy O’Neill es el Gerente de Marketing Técnico de AIM Solder. Con cerca de 25 años de experiencia en soldadura electrónica, O’Neill es coautor de varios artículos sobre temas de ensamblaje de PCB. Es un especialista certificado en IPC, un escritor técnico y presentador de publicaciones y eventos comerciales del sector.
