Western Digital anuncia el desarrollo de su tecnología NAND 3D de próxima generación (BiCS4) con 96 capas de capacidad de almacenamiento vertical.
Fruto de la colaboración de Western Digital y Toshiba Corporation, BiCS4 se desplegará inicialmente en un chip de 256 GB y, posteriormente, llegará en diversas capacidades (incluso terabit).
“Este desarrollo exitoso de la primera tecnología NAND 3D de 96 capas demuestra el liderazgo de Western Digital en Flash NAND y la ejecución de nuestra hoja de ruta”, afirma Siva Sivaram, vicepresidente ejecutivo de Tecnología de Memoria de Western Digital.
“BiCS4 estará disponible en arquitecturas de 3 y 4 bits por celda y se beneficia de diversas innovaciones para proporcionar mejoras en capacidad de almacenamiento NAND 3D, rendimiento y fiabilidad en aplicaciones de consumo, móviles e informáticas y centros de datos”, añade Sivaram.
Futuro para la tecnología NAND 3D de 96 capas
Western Digital y Toshiba esperan comenzar a suministrar las primeras muestras a OEM a lo largo de la segunda mitad de 2017. La producción inicial llegará en 2018.
Las instalaciones de ambas compañías en Japón ya están fabricando soluciones de tecnología NAND 3D de 64 capas (BiCS3).
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