Esta nueva tecnología de puente térmico para servidores, switches y routers permite gestionar más calor en sistemas informáticos y de red de próxima generación.
TE Connectivity introduce su tecnología de puente térmico que puede ofrecer hasta el doble de resistencia térmica que alternativas tradicionales como gap pads o thermal pads.
Los sistemas como servidores, switches y routers alcanzan mayores velocidades sus requisitos de alimentación crecen, provocando la necesidad de nuevas soluciones que pueden gestionar más calor.
Por ello, la tecnología de puente térmico aporta mejoras en resistencia térmica, fiabilidad, durabilidad y capacidad de servicio de sistema con respecto a otros productos comparables.
Beneficios en la nueva tecnología
Optimizadas para aplicaciones de entrada / salida (E/S) que emplean placas frías con refrigeración mediante líquidos o tubos termosifones bifásicos, disipadores de calor o sistemas de conducción de chasis sin flujo de aire, las soluciones de puente térmico de TE poseen un hueco de placa “casi-cero” en la construcción del puente para aumentar la transferencia térmica y minimizar los niveles de compresión.
Además, esta novedad cuenta con un diseño de compresión elástica que ayuda a reducir la sustitución de componentes durante el servicio de sistema. El puente térmico se presenta pre-ensamblado en la cubierta de E/S y dispone de una serie de placas intercaladas que permite que el calor pase del módulo E/S al área de refrigeración y, al mismo tiempo, suministra la fuerza necesaria.
“Como los ingenieros se encuentran diseñador sus sistemas informáticos y de red de próxima generación, el puente térmico de TE posibilita la llegada de arquitecturas simplificadas y la disminución de componentes al eliminar la necesidad de mecanismos de compresión, tradicionalmente requeridas”, afirma Zach Galbraith, product manager de TE Connectivity.
Las soluciones de puente térmico de TE ya se encuentran disponibles para muestras de formatos SFP+, QSFP28 y QSFP-DD.
