Molex Incorporated presenta su tecnología 3D MediSpec MID/LDS (Moulded Interconnect Device/Laser Direct Structuring), que combina funciones MID avanzadas con conocimientos expertos en antenas LDS, para proporcionar una circuitería 3D de paso estrecho integrada en un único encapsulado moldeado apto para dispositivos médicos de alta densidad, a la vez que cumple los exigentes requisitos del sector sanitario.
Para ampliar la funcionalidad, ahorrar espacio y reducir el peso y los costes, la tecnología 3D MediSpec MID/LDS combina la versatilidad del proceso de moldeo MID de dos disparos con la velocidad y precisión de LDS. Escalable desde cantidades pequeñas de producción hasta la producción en masa, LDS utiliza un láser 3D para representar la circuitería electrónica de microlínea en una variedad de plásticos moldeados conformes a la Directiva RoHS, lo que permite modificar los patrones con líneas y espacios reducidos a 0,10 mm y pasos de circuitería de tan solo 0,35 mm.
Molex ofrece su experiencia como diseñador y fabricante para personalizar soluciones de seguimiento selectivo MediSpec MID/LDS con conectores, vías de circuito, superficies de conmutación, sensores o incluso antenas en miniatura. Aptos para aplicaciones de montaje en superficie (SMT) con requisitos mecánicos específicos, los chips integrados, condensadores e inductores se pueden unir, mediante soldadura, directamente al revestimiento selectivo en el plástico conforme a la Directiva RoHS. Las técnicas de inserción y sobremoldeo permiten incorporar funciones para reducir el peso y ampliar la funcionalidad.
Aplicaciones dela tecnología 3D MediSpec
El encapsulado 3D MediSpec MID/LDS es apto para medidores de glucosa en la sangre, la supervisión del paciente en el hogar, interfaces de catéter, sensores de oximetría de pulso, audífonos y muchos otros dispositivos médicos.
Además del soporte técnico completo, Molex controla la calidad de MID/LDS con pruebas para garantizar la fiabilidad de los productos y el cumplimiento de los criterios de rendimiento.
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