3M desarrolla un diseño innovador que ofrece grandes oportunidades en procesos de fabricación reel-to-reel.
La División de Soluciones de Materiales Electrónicos de 3M ha anunciado el lanzamiento de su nuevo sustrato para encapsulados LED Chip Packaging Substrate que proporciona una alternativa eficiente y económica a los actuales sustratos cerámicos.
El nuevo sustrato para encapsulados LED, realizado en cobre y poliamida, supera los requerimientos de rendimiento eléctrico y térmico de chips LED de elevada potencia con un menor coste que alternativas cerámicas, dando otra posibilidad avanzada en el diseño y fabricación de eta tecnología tan en boga.
3M ofrece este sustrato para encapsulados LED en formato de bandeja (tray) y bobina (reel), que ayudará a revolucionar los procesos de fabricación reel-to-reel con una solución de bajo coste.
A través de ingeniería de precisión, el diseño de 3M permite situar directamente el chip LED en la parte superior de un conducto de cobre sustentado por un robusto marco de poliamida sin adhesivo. Precisamente, la ausencia de adhesivo contribuye a operar con temperaturas superiores y evitar barreras térmicas potenciales u otros problemas.
El 3M LED Chip Packaging Substrate se puede emplear con conexiones wire bond y flip chip.
Comentarios al nuevo sustrato para encapsulados LED
“Los fabricantes de chip LED ahora disponen de una alternativa a los sustratos cerámicos”, señala Terry Noronha, global business manager de la División de Soluciones de Materiales Electrónicos de 3M. “Nuestra compañía, con más de cuarenta años de experiencia en la industria de los circuitos y los sistemas de gestión de iluminación, da un nuevo más para seguir impulsando la iluminación por LED. El nuevo sustrato para encapsulados LED de 3M no sólo reduce los costes, sino que también incrementa la precisión en producción reel-to-reel, que creemos que será el futuro de los procesos de fabricación de elevado volumen”.
