Las compañías electrónicas que están inmersas en la fabricación de “productos de seguridad crítica” se enfrentan a problemas de contaminación en dicho proceso, según comentan desde Teknek.
Por ello, esta empresa ha mostrado novedosas soluciones de limpieza para electrónica por contacto que se pueden implementar en los procesos de fabricación de PCB y SMT.
Diseñadas para facilitar la seguridad y la configuración en líneas de limpieza y productos autónomos, las soluciones de limpieza para electrónica son equipos de Teknek compatibles con cualquier material usado en la producción de la bare board antes de la laminación foto-resistente, la exposición, la AOI, la laminación de resistencia a la soldadura (o screen print) y del encapsulado final. Con “tablet technology”, el control de la máquina resulta intuitivo.
El sector SMT (PCBA) está sujeto a la presión del uso de pequeños componentes electrónicos (por ejemplo, 01005). Esto conlleva la necesidad de bloquear la presencia de partículas de contaminación de 50 micras.
Los equipos SPI (Solder Paste Inspection) de Teknek, son soluciones de limpieza para electrónica que ayudan a acelerar el retorno de inversión, han demostrado reducir drásticamente el número de placas defectuosas al usar limpieza por contacto antes de aplicar la pasta de soldadura.
