Ironwood Electronics ha introducido un nuevo socket para BGA que cumple los requerimientos de rendimiento para las FPGA de Altera modelos CBT-BGA-6052.
El contactor es un stamped spring pin con fuerza de actuación de 19 gramos por bola y ciclo de vida de 125.000 inserciones. La baja fuerza elimina el problema de ball sticking en test de temperatura.
El socket para BGA se caracteriza por auto-inductancia de 0.93 nH, pérdida de inserción de menos de 1 dB a 14.1 GHz, resistencia de contacto de menos de 16 mΩ y guía de flotación para alineación ball to pin. La capacidad de corriente de cada contactor es de 8 A con un aumento de temperatura de 80 °C.
La configuración específica del encapsulado es un BGA de 27 x 27 mm, con inclinación de 1 mm y 672 posiciones y ball array de 26 x 26 mm. El socket se monta usando el hardware suministrado sin soldadura.
El socket utiliza una lámina 5 post stiffener plate para la parte trasera de la PCB y un tornillo de compresión para el heat sink integrado en el ventilación de flujo axial para una disipación de calor de 20 W.
Trabajando con el nuevo socket para BGA
La instalación es sencilla. Hay que colocar el dispositivo BGA en la base del zócalo y cerrar el ensamblaje LID con el tornillo de compresión, con lo que se consigue fijar la FPGA y se conecta con total seguridad todas las patillas.
