Aceptando tamaños de placa muy grandes, estos sistemas de soldadura por fase de vapor incorporan tecnologías de última generación que mejoran sus prestaciones enormemente.
ASSCON Systemtechnik Elektronik, compañía germana especializada en sistemas de soldadura de fase de vapor, ha aprovechado la ocasión que le brinda la feria SMT Hybrid Packaging que se celebra en Nuremberg (Alemania), para presentar sus últimas creaciones, que van desde la solución de entorno de producción de tamaño medio VP800vac, hasta la serie de hornos en línea VP7000 de alto rendimiento con portadores de una o dos vías.
Detalles de los nuevos sistemas de soldadura por fase de vapor
La serie de máquinas de soldadura en fase de vapor VP800vac ha sido pensada para su uso en laboratorios y también para la realización de prototipados, así como para trabajos de cualificación exigentes cercanos a la producción. La construcción del sistema sigue un principio multi-cámara que ha sido probado en las configuraciones en batch e in-line de la compañía a lo largo de los últimos años.
Una funcionalidad especial de la serie VP880vac es la facilidad de su manejo, facilitando a prácticamente cualquier usuario la soldadura rápida y libre de errores de ensamblajes PCB complejos desde el principio.
El segundo de estos sistemas de soldadura por fase de vapor es el horno VP7000, el cual opera sin ningún portador de piezas de trabajo, contando con mecanismos de transporte de cadena doble y de cadena de pines.
Ha sido concebido para proporcionar fabricación ininterrumpida 24/7 de ensamblajes de placas PCB sofisticados, incluyendo 3D MID, y al mismo tiempo verifica las figuras de vaciado mínimas de más del 1% solamente.
La máquina de fase de vapor VP6000 ha sido especialmente concebida para abordar la soldadura de series de placas de tamaño pequeño y medio. Este sistema utiliza una cámara de vapor para prevenir que se hagan huecos en las juntas de soldadura. Acepta ensamblajes de placa de hasta 600×600 mm.
El VP2000 es un horno de soldadura de gran volumen que cubre virtualmente toda la demanda de aplicaciones en la fabricación actual de dispositivos electrónicos. Dispone de un mecanismo de transporte sin soporte, con ancho ajustable eléctricamente y soporte central, el cual proporciona ajustes rápidos y fáciles a los requisitos de flexibilidad de las líneas de producción.
El cambio de producto desde un perfil de temperatura a otro puede ser realizado en menos de cinco minutos. Se construye con una configuración modular y consiste en las áreas de admisión, proceso y refrigeración, pudiendo acomodar placas de longitudes tan grandes como 1.500 mm.
El nuevo modelo VP7000-200 es capaz de procesar ensamblajes PCB de hasta 1.000 mm en su cámara de vacío, logrando un ciclo de tiempo que se encuentra, de forma típica en el rango de 19 a 22 segundos. La variante de la misma plataforma con doble cadena de transporte es la VP7000-400.
