GOEPEL electronics ha anunciado el software para efectuar un sistema de inspección en juntas de soldadura PILOT 6 de sistemas AOI que ofrece la posibilidad de examinar las soldaduras de componentes de tipo chip y pines IC.
Los datos de topografía de superficie, generados por el módulo de medición integrado 3D·EyeZ, se pueden evaluar de varias formas para determinar la calidad del menisco de soldadura.
Las funciones posibles en el sistema de inspección en juntas de soldadura abarcan la medida de la altura de soldadura en el componente o el pin, así como la medición del área de estaño en el pad y el volumen de soldadura. La decisión “pasa/falla” se basa en límites de tolerancia predefinidos para cada parámetro de la junta o del componente.
Ampliaciones en el sistema de inspección en juntas de soldadura
Además de la medición 3D, también se puede detectar fallos de ensamblaje. Todas las funciones se pueden ampliar individualmente de forma modular con el objetivo de proporcionar la máxima flexibilidad.
Por lo tanto, los usuarios tienen acceso a una extensa librería de tolerancias predefinidas para todos los componentes SMD disponibles.
Aparte de funcionalidad 3D, el sistema de inspección en juntas de soldadura PILOT 6 también se caracteriza por generación de programa de test y SmartGuide, un concepto operativo para facilitar el uso, con una gestión similar a la de un Smartphone (interface de usuario y pantalla táctil).
