YAMAHA ha anunciado el lanzamiento de su sistema AOI hibrido para Inspección Automatizada high-end YSi-V 12M Tipo HS2, que ofrece mejoras en velocidad, precisión, capacidad y prestaciones para componentes especulares.
El desarrollo del YSi-V 12M Tipo HS2 tiene el objetivo de acelerar el proceso a través de hardware de procesamiento de imagen y algoritmos de inspección. Como resultado, lograr un aumento del 25 por ciento en la velocidad de examen de 3D con respecto a los modelos existentes y del 40 por ciento en la velocidad para tarjetas de circuito impreso (PCB) con elevada densidad de componentes de montaje.
Las nuevas características incluyen un modo de alta precisión, que permite capturar imágenes tridimensionales, y cámara de elevada resolución de 7 µm con sistema óptico de proyector 3D, que ayuda a aumentar la capacidad de reproducción de componentes con tamaños desde 008004.
Además, la optimización de los parámetros de captura y el uso de algoritmos nuevamente desarrollados han permitido crear una solución compatible con componentes WLCSP y FOWLP.
Detalles en el sistema AOI hibrido
El YSi-V 12M Tipo HS2 es fácil de utilizar y programar y aporta gran flexibilidad. Por ejemplo, el usuario puede reducir las velocidades 3D o los ciclos o acelerar el proceso de inspección en función de las necesidades de aplicación.
