Las nuevas carcasas SGK con disipador de calor cumplen los requisitos de refrigeración y facilitan el ensamblaje de dispositivos electrónicos.
La creciente densidad de integración de PCB ensambladas y el consecuente aumento de calor residual de los dispositivos electrónicos se convierte en un reto para el concepto de refrigeración de las carcasas empleadas.
Una forma de superar este desafío es el uso de las denominadas cubiertas disipadoras de calor o aletas de refrigeración (cooling fins). Para estas aplicaciones, Fischer Elektronik ahora ofrece las nuevas carcasas SGK para optimizar dicha disipación de calor y facilitar el ensamblaje de dispositivos electrónicos en un diseño atractivo.
Composición y partes de los nuevos envolventes
Los nuevos modelos SGK constan de un disipador de calor y resulta posible adaptar el ancho y la profundidad al concepto de refrigeración de cualquier ensamblaje. También cuenta con una cubierta metálica de aluminio y paneles de dos lados también realizados en una hoja de aluminio.
Es posible fijar una placa base, una lámina de montaje o una PCB no estándar a través de casquillos enroscados a presión en la propia carcasa. Y, dependiendo de la aplicación y el diseño de las PCB, los elementos de retención también se pueden fijar en la parte trasera del disipador de calor.
Por su parte, los brackets de montaje dotan al usuario de la opción de utilizar las carcasas de la serie SGK en montaje en mesa, pared o techo y en aplicaciones sujetas a vibraciones.
La gama SGK se encuentra disponible en tres tamaños y tres acabados estándares (pasivado transparente, color natural y negro anodizado) y existen múltiples opciones (anchura, altura, profundidad y distancia entre los cojinetes de montaje) para personalizar la solución.
Se suministran como un kit desmontado que incluye el material de montaje.
Existe más información de las carcasas con disipador de calor en este enlace.
