Las innovaciones en escalamiento y localización de la memoria CMOS ofrece a las empresas la tecnología de memoria Flash 3D más avanzada y de mayor densidad hasta la fecha.
KIOXIA y Western Digital anuncian su sexta generación de tecnología de memoria Flash 3D de 162 capas.
Así, marcando el siguiente hito en la asociación como empresa conjunta que se remonta ya 20 años atrás, esta es la tecnología de memoria Flash 3D más avanzada y de mayor densidad hasta la fecha, que emplea un amplio espectro de innovaciones tecnológicas y de fabricación.
Además, dicha generación sexta de memoria Flash 3D destaca por su arquitectura avanzada más allá de la matriz de memoria convencional escalonada en 8 niveles y logra hasta un 10% más de densidad en las matrices de las celdas laterales en comparación con la quinta tecnología.
Este avance en el escalamiento lateral, junto con las 162 capas apiladas de la memoria vertical, supone una reducción del 40% del tamaño de la matriz en comparación con la tecnología de apilamiento de 112 capas, lo que optimiza los costes.
Otras tecnologías aplicadas
Los equipos de KIOXIA y Western Digital también aplicaron una localización CMOS con circuito bajo la matriz y una operación en cuatro planos; estas decisiones, en conjunto, suponen una mejora casi 2,4 veces superior en el rendimiento del programa y un 10% de mejora en la latencia de lectura en comparación con la generación anterior.
Con esto, el rendimiento E/S también mejora en un 66%, permitiendo a esta interfaz de nueva generación soportar la necesidad creciente de tasas de transferencia más rápidas.
En términos generales, la nueva tecnología de memoria Flash 3D reduce el coste por bit e incrementa los bits fabricados por oblea en un 70% en comparación con la generación anterior.
