PennEngineering ha presentado nuevos separadores de placas para ensamblajes electrónicos compactos (flaring standoffs) titulados microPEM MSOFS para ofrecer una solución miniaturizada a la hora de fijar o alejar componentes en ensamblajes y placas de circuito impreso.
Los flaring standoffs se instalan permanentemente en paneles delgados de cualquier mazo y material, incluyendo acero inoxidable, otros metales y plásticos, y tarjeta de circuito impreso (PCB).
Estos separadores de placas han sido desarrollados con un diminuto formato que permite reducir los diseños del centro a los bordes, especialmente en aplicaciones con restricciones de espacio para los tornillos y los pasadores.
Los modelos microPEM MSOFS están fabricados en acero inoxidable de la Serie 3000 y se suministran en tamaños de bobina de #0-80, #2-56 y M1 a M2. Se pueden instalar en paneles muy delgados (con un grosor de 0.008” a 0.012” – de 0.2 a 0.3 mm) usando una herramienta de ensanche y un yunque de inserción.
Aplicaciones para los separadores de placas
Compatibles con RoHS, estos elementos se pueden usar en wearables, laptops, Tablets y eReaders, Smartphones, electrónica de automoción y una amplia gana de dispositivos electrónicos.
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