Esta nueva solución de relleno resistente al calor para electrónica de automoción incrementa la fiabilidad de los sistemas a bordo del vehículo al reforzar las conexiones de soldadura entre encapsulados semiconductores y tarjetas de circuito impreso (PCB).
Panasonic Corporation ha anunciado la comercialización de la serie CV5794 de una solución de relleno (underfill) secundario resistente al calor para aplicaciones de electrónica de automoción.
Los componentes electrónicos son cada vez más sofisticados y aumentan su presencia en los vehículos. Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), In-Vehicle Infotainment (IVI) y otros sistemas tienen que hacer frente a las capacidades de diseño y fiabilidad de encapsulados semiconductores y los procesos de ensamblaje de tarjetas de circuito impreso (PCB).
Los avances en funcionalidad y velocidad de procesamiento están respaldando mejoras en tamaño de encapsulado y una proliferación en el número de encapsulados de semiconductor en conexiones de tarjeta de circuito impreso, logrando interconexiones de soldadura más compactas.
Estas conexiones requieren rellenos reforzados para poder satisfacer los estrictos requisitos de fiabilidad del sector del automóvil.
Empleando una tecnología de resina exclusiva, Panasonic ha desarrollado una serie de rellenos resistentes al calor capaz de satisfacer las necesidades de numerosas aplicaciones, como módulos de cámara, módulos de comunicación (como radares de onda milimétrica), centralitas – ECU y cockpits / IVI de próxima generación.
Propiedades del relleno resistente al calor para electrónica de automoción
- Excelente resistencia al calor: La solución se caracteriza por ciclo de temperatura de -55 a +125 °C, temperatura de transición de vidrio de +180 °C y coeficiente de expansión térmica (CTE) de 20 ppm.
- Elevado ratio de flujo para rellenar grandes encapsulados: Esta solución compatible con encapsulado de 20 x 20 mm tiene una viscosidad de 1 Pa•s.
