Samsung Electronics ha comenzado la producción masiva de Exynos 7 Dual 7270, su primer procesador para wearables de aplicación móvil diseñado especialmente para dispositivos vestibles con tecnología de proceso FinFET de 14 nanómetros (nm). También se convierte en el primer modelo de su clase en contar con conectividad e integración de módem LTE.
Desde 2015, Samsung está dirigiendo la adopción de tecnología de 14 nm en una amplia variedad de productos, desde Smartphones premium a terminales entry-level. Con Exynos 7270, también aporta sus beneficios a los wearables.
Con dos núcleos Cortex-A53, el procesador para wearables Exynos 7270 saca el máximo partido al proceso de 14 nm, consiguiendo una mejora del 20 por ciento en eficiencia con respecto a su predecesor de 28 nm y, por lo tanto, contribuyendo a aumentar la duración de la batería.
La integración del módem Cat.4 LTE 2CA permite la conexión de los wearables a un servicio móvil como un dispositivo autónomo. También es posible la transmisión de datos y tethering entre equipos mediante su conectividad WiFi y Bluetooth. Además, las capacidades de conectividad integradas soportan radio FM (frecuencia modulada) y servicios de localización con soluciones GNSS.
Más tecnología en el nuevo procesador para wearables
Aparte de la implementación del proceso FinFET de 14 nm, la tecnología de encapsulado de Samsung (SiP – system-in-package y ePoP – embedded package-on-package) permite al procesador de aplicación aumentar la eficiencia y las prestaciones en un formato compacto.
La tecnología de Samsung combina el AP, chips de memoria flash NAND y DRAM e PMIC (IC de gestión de potencia) en un solo encapsulado. La solución ofrece más funciones que su predecesor en la misma área de 100 mm² y ayuda a reducir la altura alrededor del 30 por ciento. Así es posible construir dispositivos wearables ultra delgados.
Para acelerar el proceso de desarrollo, también se encuentra disponible una plataforma de referencia compuesta por el Exynos 7270, NFC y varios sensores.
