Cómo mejorar la pérdida de inserción en circuitos de alta velocidad
No hay un stack up universal que valga para todos los circuitos, se tiene que tratar cada PCB de manera particular teniendo en cuenta las necesidades del circuito y su funcionalidad, teniendo esto claro se podrá trabajar sobre los siguientes aspectos para plasmar el circuito sobre una buena base o stack up:
- Minimizar la rugosidad de la superficie del cobre (efecto piel) seleccionando cobre de perfil bajo o muy bajo.
- Seleccionar los Prepreg y o cores con mallado más estrecho para obtener constantes dieléctricas más estables en la superficie del circuito, o indicar que la construcción del STACK UP se haga inclinando el material entre 5 y 10°.
- Seleccionar materiales con constantes dieléctricas bajas y estables en amplios rangos de frecuencia.
- Usar materiales dieléctricos con menos perdida.
Os recomendamos no comprometáis vuestro diseño de circuitos de alta velocidad a una referencia de material en concreto, si no, si es posible, con unas características de material.
Si se compromete vuestro diseño con una referencia de un fabricante en concreto, es probable que en algún momento no presente stock o pueda quedarse obsoleta. Mientras que, si lo comprometéis a unas características de material, tendréis varias opciones con menor riesgo de falta de estocaje de material y un abanico más amplio de fábricas donde se podrán realizar la fabricación.
NCAB podría asesorar al cliente durante la fase de diseño en la elección de materiales, espesores de cobre, acabados superficiales, etc. aportando soluciones a cada necesidad personal.
No dude en ponerse en contacto con NCAB Group Iberia al teléfono +34 915 398 877 o en esta web, para cualquier consulta sobre PCBs y circuitos de alta velocidad, estaremos encantados de atenderle.
