¿Qué causa la pérdida de inserción?
Hay dos causas principales de pérdida de inserción en la que influye la selección de materiales: pérdidas en cobre y pérdidas dieléctricas.
- Pérdidas en cobre: las pérdidas de cobre ocurren cuando las superficies conductoras hacen que la energía se disipe. Este problema viene dado por la metalización y el tipo de material conductor utilizado (cobre).
- Pérdidas dieléctricas: las pérdidas dieléctricas ocurren cuando los materiales dieléctricos utilizados hacen que la energía se disipe.
Stack Up
No existe un Stack up perfecto y o universal para todos los PCBs, cada PCB tiene sus necesidades y limitaciones, las cuales se deberán tener en cuenta en el momento de definirlo. Cuando se trata de lidiar con la pérdida de inserción además de dimensionar correctamente los anchos de pista, grosor, distancia entre estas en el caso de los pares diferenciales, en función del dieléctrico utilizado para obtener un buen control de la impedancia requerida en estas pistas, influyen otros factores relacionados con el tipo y grosor de la laminación, y el ancho de la lámina de cobre, e incluso el tejido de mallado del Prepreg o Core, pueden tener un impacto en la perdida de inserción de la PCB.
Estas variaciones, en mayor o menor medida puede mejorar esta pérdida, dependiendo de la cantidad de señal que necesita llegar al final de la línea de transmisión. Para reducir y mitigar la pérdida de señal, se deben abordar cuatro parámetros al seleccionar
Efecto piel
Este efecto está relacionado directamente con la rugosidad de la superficie del cobre. La conducción en circuitos de alta velocidad se realiza en el área más cercana al dieléctrico desde el cual se propagan las ondas electromagnéticas. A medida que la frecuencia incrementa, la corriente va fluyendo cada vez más cerca de su superficie, este efecto junto con la rugosidad del cobre puede causar flujos de corriente desiguales a lo largo de los campos, ralentizando de la señal y aumentando la constante dieléctrica del circuito, por lo que acabamos obteniendo pérdidas de inserción.
Para abordar este problema, la selección de material deberá enfocarse en láminas de cobre con perfil bajo o muy bajo.
