La nueva película de PPS, desarrollada por DIC y Unitika, cumple los requisitos de PCB y radar de onda milimétrica en múltiples aplicaciones, desde teléfonos móviles a automóviles.
DIC Corporation anuncia una nueva película de sulfuro de polifenileno (PPS) que, desarrolla de en colaboración con Unitika, suprime la pérdida de transmisión con frecuencias elevadas.
Las bajas propiedades dieléctricas permiten su uso en una clave para tarjetas de circuito impreso (PCB) de onda milimétrica compatibles con dispositivos de comunicaciones de próxima generación y para radares de onda milimétrica.
Esta película de PPS ya ha sido evaluada por un gran número de fabricantes de materiales electrónicos y ya se encuentra en fase de preparación para comenzar la producción comercial.
Las PCB flexibles utilizadas en teléfonos móviles y dispositivos electrónicos pequeños, entre otros dispositivos, se producen uniendo capas de película de polímero de cristal líquido (LCP) y lámina de cobre.
El LCP crea una interfaz adhesiva desigual entre la película y la lámina de cobre, que puede provocar una mayor pérdida de transmisión.
Debido a que los dispositivos de comunicación de próxima generación usan la banda de frecuencia de onda milimétrica (de 30 a 300 GHz), requieren materiales con bajas propiedades dieléctricas, que minimicen las pérdidas de transmisión.
La película de PPS desarrollada por DIC y Unitika combina las tecnologías de polimerización y composición propias del PPS con las tecnologías de fabricación de películas de Unitika. E
sta nueva película mantiene la baja absorción de humedad, así como la resistencia química y a las llamas de la resina PPS, ofreciendo las propiedades dieléctricas bajas, la estabilidad dimensional, la resistencia de reflujo y la uniformidad de espesor necesarias para las PCB de alta frecuencia.
Múltiples aplicaciones
En particular, el nuevo producto demuestra propiedades dieléctricas estables en ambientes con altas temperaturas y en una amplia gama de frecuencias (de 10 a 1.000 GHz), una característica de rendimiento difícil de lograr con el LCP u otras películas comunes.
En consecuencia, el PPS se puede adoptar en múltiples aplicaciones, desde teléfonos inteligentes hasta automóviles.
Esta nueva película también se distingue por su excelente capacidad de adhesión con diferentes materiales, dotando de compatibilidad con diversos métodos de procesamiento de laminado revestido de cobre flexible (FCCL), incluyendo la pulverización catódica y el enchapado, así como la laminación con un adhesivo.
El método de pulverización catódica y revestimiento ofrece una interfaz adhesiva suave que consigue una menor pérdida de transmisión que las películas comúnmente utilizadas, como LCP o fluoropolímeros.
Digitalización
DIC Group tiene el compromiso de contribuir a la digitalización mediante el desarrollo de materiales funcionales que se anticipen a las necesidades emergentes en la infraestructura para las comunicaciones de próxima generación, incluyendo 5G/6G, y la inteligencia artificial (IA) generativa.
Resulta posible obtener más información en el “Servicio al lector de NTDhoy”.
