Ante la llegada de componentes electrónicos cada vez más compactos, respaldada por el packaging a escala chip de wafer-level, los fabricantes de tarjetas de circuito tienen que proporcionar mejoras en rendimiento, velocidad y fiabilidad en estos encapsulados ultra pequeños.
Por esta razón, 3M ha presentado una nueva generación de su película de recubrimiento de componentes (cover tape) para garantizar una colocación precisa de los chips en la tarjeta de circuito sin sticking, carga estática ni contaminación.
En combinación con bobinas más largas, 3M Pressure-Sensitive Cover Tape 2698 ayuda a eliminar los errores de pick-and-place, minimizar el tamaño e incrementar la productividad, todo ello sin coste adicional.
Los encapsulados a escala chip wafer-level y otros componentes electrónicos se integran en tarjetas de circuito a alta velocidad usando una máquina de estampación que retira los componentes de las bobinas y los fija en cada placa.
La naturaleza más delgada y ligera de estos encapsulados permite crear una unit stick. Como los componentes son cada vez más diminutos, sólo una película de recubrimiento de componentes con la máxima calidad puede garantizar “feeding, picking & placement”.
3M Pressure-Sensitive Cover Tape 2698 es una película de poliéster transparente con zonas adhesivas sensibles a la presión. Se encuentra disponible en anchos estándares y bobinas de 600 metros de longitud para reducir el tiempo de transición y aumentar la productividad. Es compatible con la práctica totalidad de equipos de la industria.
Ejemplos de uso para la nueva película de recubrimiento de componentes
Esta película minimiza el “chip stick” y ofrece excelente resistencia a la abrasión, transmisión de luz y rango de temperatura de hasta +125 °C.
Este es un ejemplo del amplio catálogo de productos y sistemas de 3M que permiten aumentar la velocidad, el brillo y la flexibilidad de los dispositivos electrónicos y, al mismo tiempo, responder a la demanda de soluciones más compactas, sostenibles y duraderas.
