Magna-Power Electronics ha introducido Pitel Paste, una pasta térmica de alto rendimiento para su uso en aplicaciones de electrónica de potencia.
La primera fórmula introducida, Pitel Paste AZ-01, se formula y perfecciona durante los últimos ocho años, equilibrando el rendimiento de transferencia térmica con la facilidad de dispensación y el costo, lo que la hace atractiva para una amplia gama de fabricantes de electrónica.
Así, Pitel Paste AZ-01 está disponible en siete envases diferentes que van desde 1 ml hasta 19.000 ml. Se ofrece packaging en jeringas, contenedores y tubos para soportar diversos métodos de dispensación.
Un material de interfaz térmica entre dos superficies metálicas puede ofrecer una reducción de hasta dos órdenes de magnitud en la resistencia térmica. Con las densidades de potencia más altas que permiten los nuevos semiconductores de ancho de banda amplio de nitruro de galio (GaN) y carburo de silicio (SiC), las consideraciones de transferencia térmica en la electrónica de potencia son más cruciales que nunca.
Importantes propiedades
Para empezar, Pitel Paste AZ-01 logra una resistencia térmica de 6.5 x 10-6 K·m2/W (ASTM D5470), lo que establece el rendimiento de la pasta térmica de relleno de huecos para semiconductores de potencia, midiendo qué tan fácilmente se puede conducir el calor entre dos superficies.
Una resistencia térmica más baja permite a los diseñadores de productos lograr mayores densidades de potencia al proporcionar una mejor transferencia de calor desde los semiconductores de potencia hasta el disipador térmico.
Magna-Power evaluó e iteró en su propia formulación de pasta térmica a través de la lente de las aplicaciones de electrónica de potencia.
Mientras, la fórmula Pitel Paste AZ-01 ofrece un excelente rendimiento en aplicaciones de electrónica de potencia con separación mínima y una larga vida útil, al tiempo que admite una variedad de mecanismos de dispensación, como espátulas, palillos y dispensación volumétrica.
