Pensado para simplificar los nuevos diseños, este encapsulado para aplicaciones de alta corriente ofrece una resistencia y una inductancia muy bajas.
Alpha and Omega Semiconductor ha presentado la nueva tecnología de encapsulado TOLL (TO-Leadless) para aplicaciones de alta corriente de 400A.
En combinación con la SGT (Shield-Gate Technology) de 40V, proporciona la mayor capacidad de corriente en su clase de voltaje, según afirman desde la compañía fabricante.
Y que el encapsulado TOLL disponga de la mayor capacidad de corriente es debido a la tecnología de Alpha and Omega que utiliza un clip para lograr una capacidad de 400 A de corriente continua a una temperatura de 25 grados centígrados.
La tecnología de este encapsulado para aplicaciones de alta corriente ofrece una resistencia y una inductancia muy bajas si la comparamos con otros productos de encapsulado TO-Leadless que utilizan la tecnología estándar de unión por cable en vez de la tecnología de clip, que permite un rendimiento EMI mejorado.
El AOTL66401 (40V) presenta una huella un 30% más pequeña en comparación con un encapsulado TO-263 (D2PAK), incluyendo disponer de una mayor capacidad de carga de corriente que permite al diseñador reducir el número de dispositivos en paralelo.
Otras capacidades en el nuevo encapsulado para aplicaciones de alta corriente
Este nuevo dispositivo ofrece una mayor densidad de potencia si lo comparamos con las soluciones existentes, siendo idóneo para su uso en aplicaciones industriales de motor BLDC y gestión de baterías para reducir el número de MOSFETs.
El AOTL66401 tiene clasificación máxima de 0,7 mOhm a 10 Vgs, con una corriente de drenaje máxima de 400 A a 25 grados centígrados de temperatura de la caja, y de 350 A para 100 grados centígrados. La corriente de pulso presenta una potencia de 1600 A, la cual queda limitada por una temperatura máxima de unión de 175 grados.
Además, el nuevo encapsulado ya se encuentra disponible en cantidades de producción, siendo el tiempo de entrega de entre 12 y 14 semanas. Su uso permite simplificar los nuevos diseños con una alta densidad de corriente.
