Permitiendo el uso de tecnologías especiales en forma de inserciones en placas estándares, esta nueva tecnología para PCBs facilita la realización de diseños e implementaciones optimizadas y más eficientes respecto a su coste.
AT&S ha presentado la implementación de su tecnología X-in-Board para placas PCB, que se suma a su catálogo de soluciones estándar en este campo.
La tecnología X-in-Board permite atacar los requisitos de aplicaciones que necesitan, por ejemplo, una alta densidad de cableado, rendimiento térmico mejorado, o alta frecuencia, dirigida a los usos que requieren de estas tecnologías -generalmente más caras- en partes concretas de la placa PCB.
Es por ello que esta nueva tecnología para PCBs combina placas estándares de bajo coste con tecnologías de alto rendimiento y, por lo tanto, también más caras, aunque solamente se utilizan en la parte en la cual se necesitan.
Las placas X-in-Board permiten una combinación de diferentes tecnologías y materiales en cualquier PCB normal y corriente, como una placa FR4 estándar o multicapas con vías (conexiones entre capas) y PTHs (plated through holes). El principio consiste en que la placa principal normal y corriente se combina con una incrustación de alto rendimiento para, por ejemplo, optimizar la disipación de calor, añadir características de alta frecuencia o densidad de cableado.
Usos posibles de la tecnología para PCBs
Como resultado de esta combinación, en aplicaciones como servidores o notebooks, los elementos con alta densidad de cableado (incrustaciones multicapa) pueden ser parcialmente integrados directamente en la estructura general, de forma que sea posible reducir el grosor total de la placa PCB.
Para aplicaciones de alta frecuencia como los sistemas de radar en automóviles, es posible integrar incrustaciones especiales de alta frecuencia como, por ejemplo, materiales basados en la cerámica.
Otro campo de aplicación para la tecnología X-in-Board es la refrigeración, particularmente para el sector automotriz, en el cual hay aplicaciones para LEDs de alta potencia que exigen una mayor demanda térmica a las placas PCB.
Las PCBs utilizadas actualmente, con estructuras de vía y PTH convencionales, no son capaces de disipar adecuadamente el calor generado, lo cual lleva a un malfuncionamiento de las luces LED.
Empleando PCBs con un núcleo metálico basadas en IMS (insulated metal substrate) o en cobre sólido (Cu) como inserciones, permite una transferencia de temperatura óptima a través de la placa PCB, lo cual significa que es posible combinar electrónica de potencia y de control.
La electrónica de potencia puede consistir en aplicaciones LED o, alternativamente, en algo más convencional como MOSFETs.
