Vicor Corporation ha anunciado la introducción de multiplicadores de corriente modulares Power-on-Package para procesadores CPU/GPU/ASIC (“XPU”) de elevado rendimiento.
Al liberar los pines de socket XPU y eliminar las pérdidas asociadas con la entrega de corriente desde la placa base a la XPU, la solución Power-on-Package de Vicor permite rendir con mayor corriente y, por lo tanto, maximizar el rendimiento XPU.
Como respuesta a la creciente demanda de aplicaciones de altas prestaciones, como inteligencia artificial y Big Data, ha aumentado la corriente operativa XPU a cientos de amperios (A). Las arquitecturas de potencia Point-of-Load (Punto de Carga) en las que las unidades de entrega de corriente se ubican cerca de la XPU mitigan las pérdidas de distribución en la placa madre, pero no responden a los retos de interconexión entre la XPU y la placa madre.
Con el incremento de corriente XPU, la distancia restante a la XPU (conocida como la última pulgada – last inch), compuesta por conductores y elementos de interconexión en el socket XPU, se ha convertido en un factor limitador de las prestaciones XPU y de la eficiencia de sistema.
Los nuevos Power-on-Package Modular Current Multipliers (“MCMs”) se adaptan al encapsulado XPU con el objetivo de extender la eficiencia, la densidad y el ancho de banda de la arquitectura Factorized Power Architecture de Vicor, ya adoptada en algunas aplicaciones de placa madre Direct-to-XPU de 48 V.
Como los multiplicadores de corriente, los MCM de Vicor montados en el sustrato XPU bajo la cubierta del encapsulado o fuera de él, se dirigen con una fracción de corriente desde un Modular Current Driver (MCD).
Cada MCD, localizado en la placa madre, gestiona MCM y regula de forma precisa la tensión XPU con elevado ancho de banda y bajo ruido.
La solución, que consta de dos MCMs y un MCD, posibilita la entrega de hasta 320 A de corriente continua a la XPU, con capacidad de pico de corriente de 640 A.
Con los MCMs montados directamente en los sustratos XPU, la corriente desarrollada no atraviesa el socket XPU. Y, como el MCD dirige las MCMs con baja corriente, la alimentación desde el MCD se puede rutar eficientemente a los MCMs con una reducción considerable de las pérdidas.
Los beneficios se completan con diseño simplificado de placa madre y disminución de la capacitancia requerida para mantener la XPU dentro de los límites de tensión.
Presentación oficial del os multiplicadores de corriente modulares
Durante el reciente Open Data Center Committee (ODCC), celebrado en Beijing (China), se han presentado los dos primeros dispositivos Power-on-Package: el MCM MCM3208S59Z01A6C00 y el MCD MCD3509S60E59D0C01. Tienen un formato de 32 x 8 x 2.75 mm y operan en el rango de temperatura de -40 a +125 °C.
