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MOSFET de potencia en encapsulado CCPAK1212 con clip de cobre

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Nexperia ha lanzado una nueva línea de 16 MOSFET de potencia de 80 V y 100 V en el innovador encapsulado CCPAK1212 con clip de cobre, diseñado para maximizar la densidad de potencia y el rendimiento térmico en aplicaciones industriales y de alta demanda energética.

Este diseño innovador, que elimina las uniones de cables tradicionales, proporciona una conducción de corriente superior, baja resistencia, y una notable capacidad de disipación térmica.

Características técnicas destacadas

El encapsulado CCPAK1212, con dimensiones de 12 mm x 12 mm, permite lograr un rendimiento sobresaliente en un formato compacto.

Un ejemplo clave es el PSMN1R0-100ASF, un MOSFET de 100 V y resistencia RDS(on) de solo 0,99 mΩ, capaz de manejar corrientes de hasta 460 A y disipar 1,55 kW de potencia.

Así, dicha referencia está optimizada para refrigeración inferior, mientras que su versión PSMN1R0-100CSF incorpora refrigeración superior, ofreciendo flexibilidad en el diseño térmico.

El encapsulado utiliza un clip de cobre que integra el chip de silicio entre una lengüeta de drenaje y un clip de fuente. Esta arquitectura reduce las inductancias parásitas y mejora la eficiencia térmica, ofreciendo ventajas significativas sobre los diseños convencionales.

Aplicaciones y beneficios

Los nuevos MOSFET CCPAK1212 son ideales para aplicaciones industriales que demandan alta eficiencia y fiabilidad, como:

Estos dispositivos también están disponibles como MOSFET de aplicación específica (ASFET) diseñados para funciones críticas como el intercambio en caliente (hot-swap) en servidores de inteligencia artificial.

MOSFET de potencia en encapsulado CCPAK1212 con clip de cobre

Estas versiones ASFET cuentan con un área de operación segura (SOA) ampliada y mayor estabilidad térmica, esenciales para la gestión de transiciones de modo lineal.

Un beneficio adicional es la capacidad de simplificar el diseño electrónico al reducir la necesidad de paralelismo. Esto permite a los ingenieros desarrollar soluciones más compactas, fiables y rentables sin comprometer el rendimiento.

Herramientas de diseño avanzadas

Nexperia acompaña estos dispositivos con herramientas de diseño avanzadas, incluidas hojas de datos interactivas y modelos de simulación térmica.

Mientras, la función «graph-to-csv» permite descargar y analizar datos de características clave, facilitando decisiones de diseño informadas y aumentando la confianza en los resultados.

Perspectivas futuras

La empresa planea expandir el encapsulado CCPAK1212 a rangos de tensión adicionales y a productos calificados para automoción bajo la norma AEC-Q101, alineándose con las crecientes demandas de los sistemas de próxima generación.

Con los MOSFET CCPAK1212, Nexperia establece un nuevo estándar en densidad de potencia, rendimiento térmico y eficiencia en encapsulados compactos, posicionándose como un líder en soluciones de alta tecnología para aplicaciones industriales y energéticas.

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