Infineon Technologies ha introducido un nuevo encapsulado de montaje en superficie (SMD) sin plomo para MOSFET CoolMOS bajo la denominación de ThinPAK 5×6.
Cargadores para dispositivos móviles, TV de Ultra Elevada Definición (UHDTV) e iluminación LED se enfrentan a numerosos requerimientos, ya que los clientes demandan productos con elevadas prestaciones y diseños esbeltos.
Por esta razón, los fabricantes necesitan contar con semiconductores compactos, eficientes y económicos. Es posible solventar estas restricciones de espacio mediante la reducción de tamaño y peso de los componentes que ocupan la tarjeta de circuito impreso (PCB).
Con una altura de solo 1 mm y un footprint de 5 x 6 mm, el MOSFET CoolMOS ThinPAK 5×6 ofrece una disminución de volumen del 80 por ciento en comparación con encapsulados SMD tradicionales, como DPAK. Así, la nueva solución de Infineon dota a los fabricantes de flexibilidad extra en la fase de diseño.
Además, los bajos parásitos del MOSFET CoolMOS ThinPAK, gracias a una menor inductancia de fuente, ayudan a minimizar la oscilación de puerta bajo cualquier condición de carga y el voltage overshoot (40 por ciento) durante la conmutación con respecto a DPAK. De esta forma, se aumenta la estabilidad y la facilidad de uso.
Buenas propiedades del MOSFET CoolMOS
El ThinPAK 5×6 garantiza a los ingenieros más flexibilidad en el diseño de PCB y una conversión eléctrica más eficiente con un formato compacto en adaptadores de baja potencia, iluminación y televisores planos.
El modelo 5×6 pretende conseguir la misma acogida que el MOSFET CoolMOS ThinPAK 8×8, que está siendo adoptando en aplicaciones de mayor potencia, como Server & Telecom SMPS.
 sin plomo para MOSFET CoolMOS bajo la denominación de ThinPAK 5x6.){kind=link}