Laird Technologies ha anunciado la primera serie de módulos termoeléctricos (TEM) en miniatura con tarjetas de circuito conductor en lugar de las tradicionales tarjetas de circuito basadas en cerámica.
La gama de módulos termoeléctricos Tlam OptoTEC ha sido diseñada para aplicaciones donde la estabilización de temperatura de componentes ópticos sensibles es esencial, como sucede en fotónica, telecomunicaciones, sanidad y consumo.
El uso de la tarjeta de circuito mejora las capacidades heat pumping del dispositivo y ofrece disipación de calor, aumento de fiabilidad y reducción de coste en comparación con sistemas tradicionales.
Los módulos termoeléctricos Tlam se usa en tareas donde los componentes del circuito producen calor, como LED de alta potencia, fuentes de alimentación o drives de motor. Estas tarjetas se caracterizan por una capa fina de material dieléctrico conductor térmicamente entre una capa superior de lámina de cobre estándar y una base gruesa metálica para dotar de fortaleza estructural y disipación de calor.
Las tarjetas cerámicas ofrecen una conductividad pobre, por lo que el calor producido por el circuito se debe irradiar desde la parte superior de la placa de circuito. Con Tlam, el calor se transporta fuera del fondo de la tarjeta, donde la base metálica porta el calor lateralmente desde los elementos calientes, disminuyendo la temperatura y aumentando la duración.
La combinación de la tarjeta de circuito Tlam con el módulo termoeléctrico proporciona una nueva forma de diseñar sistemas de expulsión de calor y, por consiguiente, puede minimizar la complejidad de disipar el calor en dispositivos sensibles.
La familia de módulos termoeléctricos
La serie Tlam OptoTEC incluye siete nuevos módulos que pueden crear un diferencial de temperatura (ΔT) de hasta 67 °C y “bombear” entre 1.5 y 9 W de calor con una temperatura ambiente de +25 °C. A +85 °C, esta gama puede lograr un ΔT de +77 °C y disipar de 1.6 a 9.9 W de calor.
Los módulos termoeléctricos han obtenido la cualificación de fiabilidad Telcordia GR-468-Core (Segunda Edición) y se pueden adecuar a tamaños, capacidades de bombeo de calor, patrones de circuito y requerimientos pre-estañado.
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