Samsung Electronics ha anunciado una nueva línea de módulos LED en encapsulado CSP (Chip Scale Package) para focos e iluminación descendente (downlights) con capacidad de elección de color.
Estos módulos LED en encapsulado CSP son los primeros de Samsung en incorporar tecnología CSP, que aporta diversas ventajas, como reducción significativa del tamaño de un encapsulado LED convencional.
La combinación de flip chip y tecnología de cubierta de fósforo elimina la necesidad de cables metálicos y moldes plásticos para poder crear diseños más compactos al producir módulos y dispositivos de iluminación.
Además del tamaño reducido, los nuevos modelos también se caracterizan por un color sintonizable. Un módulo LED color-tunable suele requerir el doble de encapsulados LED en temperatura fría y cálida, y trabaja en la misma tarjeta para crear una gama de colores sintonizables. En contraste con encapsulados LED moldeados en plástico que incrementan el volumen de los módulos, la nueva solución CSP de Samsung mantiene el formato.
“Nuestros módulos LED CSP ofrecen una solución óptima para aquellos fabricantes de soluciones de iluminación que buscan componentes compatibles y fiables”, afirma Jacob Tarn, vicepresidente ejecutivo del LED Business Team de Samsung Electronics.
Opciones en los módulos LED en encapsulado CSP
Los nuevos módulos LED CSP se encuentran disponibles en dos formatos (19 x 19 o 28 x 28 mm) y están diseñados siguiendo las especificaciones Zhaga, siendo convenientes en el proceso de ensamblaje.
Tambien ofrecen iluminación de alta calidad en diversas opciones de ángulo de haz – spot, medium, wide – para ayudar a mejorar la compatibilidad con las soluciones ópticas de los partners de Samsung.
Estos módulos se basan en los encapsulados LED CSP que han completado exitosamente 9.000 horas de test LM-80, un nivel que contribuye a acortar el tiempo de llegada al mercado.
Samsung ya está suministrando muestras de seis modelos (CO10, CO20, CO30, CO40, TO10 y TO20) con CRI 80 y 90 y salida de 1050 a 2190 lúmenes.
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