Estos módulos híbridos de potencia trifásica, configurable y de alta integración, es la primera versión de la nueva familia y se puede personalizar utilizando carburo de silicio o silicio, reduciendo así el tamaño y el peso de la solución para aviones eléctricos.
Los fabricantes de aviones de próxima generación (More Electric Aircraft, MEA) tratan de convertir los sistemas de control de vuelo de hidráulicos a eléctricos con el fin de reducir el peso y la complejidad de diseño.
Microchip Technology anuncia hoy un nuevo módulo híbrido de potencia completo, la primera versión presentada en la nueva línea de dispositivos de potencia, que estará disponible en doce modelos diferentes, bien sea con MOSFET o IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistors) de carburo de silicio (SiC).
Estos módulos híbridos son dispositivos semiconductores de potencia de alta integración que reducen el número de componentes y simplifican el diseño del sistema en general.
Además, entre los dispositivos de potencia configurables se encuentra una topología de puente trifásico disponible en tecnologías de semiconductor de SiC o Si. Estos dispositivos de potencia de alta fiabilidad, que ofrecen un diseño compacto, bajo peso y bajo perfil, ayudan a disminuir el tamaño y el peso de los aviones eléctricos de próxima generación.
Más posibilidades para los diseñadores
Otra característica destacable de estos módulos híbridos de potencia es el gran número de dispositivos auxiliares de potencia, que facilitan una función que limita las corrientes transitorias. Otras capacidades opcionales son el arranque suave, el control de conexión al solenoide, el interruptor de freno regenerativo y los sensores térmicos para la circuitería de monitorización externa.
Así, los módulos de potencia también facilitan la generación de potencia con una alta frecuencia de conmutación, que permite disponer de sistemas más pequeños y eficientes.
La tensión estándar de los módulos de potencia entre 650 y 1200 V, con la opción de alcanzar los 1700 V bajo pedido. El dispositivo está diseñado para bajas inductancias, aumentando así la densidad de potencia con conectores de potencia y señal que se pueden soldar directamente a la placa de circuito impreso del usuario.
Herramientas de desarrollo
Microchip proporciona hojas de especificaciones detalladas y soporte por medio de un equipo de ingenieros especializados para ayudar a los clientes en cada etapa de su diseño. Preguntar en esta página del fabricante.
