Microchip Technology anuncia la expansión de su catálogo de potencia con los módulos SP1F y SP3F, los cuales han sido mejorados con la incorporación de terminales Press-Fit (ajustados a presión), ofreciendo así una solución sin soldadura para la instalación eficiente en aplicaciones a gran escala en los mercados de electromovilidad, sostenibilidad y centros de datos.
La tecnología de carburo de silicio (SiC) o silicio (Si) en estos módulos de potencia proporciona una elevada configurabilidad, adaptándose a diversas necesidades.
Así, esta adición de terminales Press-Fit responde a la creciente demanda de soluciones que simplifiquen y automaticen el proceso de instalación, especialmente en entornos de fabricación a gran escala.
Ventajas y beneficios
La elección de terminales ajustados a presión se destaca como una estrategia para mejorar la eficiencia del montaje en placas de circuito impreso, eliminando la necesidad de soldadura y permitiendo la automatización y robotización del proceso.
La precisión en la posición de los terminales Press-Fit, junto con el diseño innovador de las patillas ajustadas a presión en los módulos SP1F y SP3F, garantiza una conexión fiable y de alta calidad con la tarjeta de circuito impreso.
La gama de módulos SP1F y SP3F de Microchip cuenta con más de 200 versiones, ofreciendo opciones con tecnología mSiC o semiconductores de silicio, con diversas topologías y rangos. Estos módulos se suministran con un rango de tensión de 600 – 1700 V y una capacidad de hasta 280 A, asegurando versatilidad y capacidad de adaptación a diferentes aplicaciones.
La tecnología de ajuste a presión utilizada en estos módulos elimina la soldadura convencional, ya que las patillas del módulo se conectan a la placa de circuito impreso mediante presión sobre los orificios correspondientes.
Esta característica resulta especialmente valiosa en placas que incluyen componentes para montaje superficial (SMT), eliminando la necesidad de soldadura por ola.
Además de sus prestaciones técnicas, es importante destacar que los módulos de potencia SP1F y SP3F con terminales Press-Fit cumplen íntegramente con la directiva RoHS (Restriction of Hazardous Substances Directive), garantizando así el cumplimiento de estándares ambientales y de seguridad.
