Los nuevos módulos FS1606 ofrecen una solución compacta de 6 A con telemetría completa mediante interfaz I2C y un diseño optimizado que permite una extraordinaria densidad de potencia en un formato de tan solo 3,3 x 3,3 x 1,35 mm.
Su amplio rango de operación de -40 °C a 125 °C los hace ideales para aplicaciones exigentes.
Alta eficiencia en un diseño compacto
TDK Corporation ha presentado la nueva serie FS160 de módulos microPOL (μpOL) de conversión DC-DC. Esta serie destaca por su telemetría completa, que incluye la monitorización de tensión, corriente y temperatura a través de la interfaz I2C. Gracias a su diseño optimizado, estos módulos proporcionan una densidad de potencia excepcional en un tamaño reducido.
Los módulos FS160 presentan unas dimensiones de 3,3 mm x 3,3 mm x 1,35 mm y pueden integrarse fácilmente en diseños con ASICs, SoCs y las principales FPGAs del mercado. Además, su amplio rango de temperatura de operación, de -40 °C a 125 °C, los hace adecuados para entornos exigentes.
Innovación en la configuración del módulo
Dentro de la serie FS160, el modelo FS1606 es la solución más compacta para 6 A, pero existen otras variantes que abarcan desde los 3 A (FS1603) hasta los 200 A (FS1525).
Esta diversidad de opciones cubre una amplia gama de aplicaciones, desde big data y aprendizaje automático hasta 5G, IoT y computación empresarial.
El diseño de los módulos FS160* integra un controlador de alto rendimiento, drivers, MOSFETs y un núcleo lógico en un encapsulado avanzado basado en la tecnología SESUB (Semiconductor Embedded in SUBstrate) de TDK.
Mientras, dicho sistema elimina los wire bonds y mejora la disipación térmica.
Rendimiento optimizado y menor resistencia
Para maximizar la eficiencia, TDK ha integrado el inductor y los componentes pasivos en el encapsulado del chip, minimizando la inductancia parásita y reduciendo la resistencia de interconexión. Esto permite una respuesta rápida y una regulación precisa con cargas dinámicas.
Los condensadores de arranque y Vcc también están incorporados dentro del módulo, lo que optimiza el rendimiento y simplifica el diseño.
Gracias a estas mejoras, los FS160 alcanzan una densidad de potencia de 1 W/mm³, permitiendo soluciones hasta un 50 % más pequeñas que otras de su misma categoría. Además, pueden operar sin flujo de aire hasta 30 W en temperaturas ambiente de hasta 100 °C.
La configuración modular de los FS160* permite diseños tanto analógicos como digitales con salidas de 0,6 V a 5,0 V. TDK proporciona diversas herramientas de diseño, incluyendo simulaciones en QSPICE y bibliotecas esquemáticas con Ultra Librarian.
Para evaluación y pruebas, hay placas disponibles para las versiones de 3 A, 4 A y 6 A, permitiendo a los diseñadores optimizar su integración en distintos entornos.
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