Pensado para su empleo en interfaces HMI, el módulo de CPU MYC-YT113X viene acompañado de una placa de evaluación.
Basado en un microprocesador Allwinner T113-S3, el nuevo módulo de CPU MYC-YT113X de MYiR se presenta como una alternativa económica y soldable a los módulos existentes en el mercado de su rango.
La CPU Allwinner T113-S3 cuenta con un doble núcleo de arquitectura ARM Cortex-A7, e incorpora también una memoria RAM de tipo DDR3 de 128 MB, además de ofrecer opciones de almacenamiento a través de una unidad flash NAND de 256 MB o una memoria flash eMMC de 4 GB.
Es un módulo de grado industrial que se erige en una alternativa más económica al módulo de CPU MYC-YT507H de la misma MYiR, el cual va equipado con un chip Allwinner T507-H de arquitectura Cortex-A53. Pero, pese a su precio más bajo, el MYC-YT113X no escatima en funcionalidad, y ofrece una amplia variedad de interfaces para display, cámara, audio, Ethernet, USB e I/Os de baja velocidad, todas ellas accesibles a través de un diseño de orificio de estampilla de 140 pines.
El módulo ha sido diseñado para su uso en interfaces de máquinas humanas (HMI, por sus siglas en inglés), automatización industrial, así como terminales de visualización y control.
En términos de rendimiento, el procesador de doble núcleo de este módulo funciona a 1,2 GHz e incluye una caché L1 de 32 KB por núcleo, tanto para instrucciones como para datos, y una caché L2 de 256 KB. Además, también dispone de un DSP HiFi4 de un solo núcleo, y una unidad de procesamiento de video (VPU) capaz de decodificar vídeo en formato H.265/H.264 hasta 1080p60, y codificar vídeo JPEG/MJPEG hasta 1080p60.
Conexiones incorporadas en el módulo
En cuanto a la conectividad, el MYC-YT113X incorpora una interfaz de display MIPI DSI, RGB, y dos canales LVDS, uno de un solo canal y otro de doble canal, o RGB de 24 bits (soportando hasta 1080p60). También cuenta con una interfaz de cámara CSI paralela, dos canales de audio I2S, un puerto Ethernet RGMII/RMII, dos puertos USB 2.0, un GPADC analógico y cuatro TRADC, junto con E/Ss de baja velocidad, incluyendo seis UART, dos CAN, cuatro TWI/I2C, dos SPI, y hasta 59 GPIOs.
Se alimenta con 5 V/1 A y tiene un tamaño de 39×37 mm, con un diseño de PCB de seis capas. Soporta una temperatura operativa de entre -40 a +85 grados centígrados.
MYiR también dispone en su catálogo de una placa de desarrollo MYD-YT113X para evaluar el presente módulo de CPU, la cual incluye una ranura para tarjetas microSD, varias opciones de salida de vídeo, una salida de audio de cuatro pines, un puerto Ethernet Gigabit RJ45, un módulo Wi-Fi basado en USB y, opcionalmente, un módulo 4G LTE/5G a través de un socket M.2 (USB) con dos ranuras para tarjetas SIM. En términos de conectividad USB, la misma placa ofrece dos host USB 2.0 y un puerto USB 2.0 OTG de tipo C.
En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el MYC-YT113X. Y en nuestro monográfico Especial tarjetas CPU, podéis encontrar información de casi todas las posibilidades del mercado actual.
