Pensadas para el sector automotriz y de la maquinaria industrial, estas memorias FRAM de 64 Kb a 5 V son capaces de operar a temperaturas muy altas.
Fujitsu Semiconductor ha anunciado el lanzamiento de su nueva FRAM de 64 Kbit modelo MB85RS64VY, garantizada para trabajar bajo temperaturas operativas extremadamente altas, de hasta 125 grados centígrados.
La FRAM consiste en una memoria no volátil de alta velocidad y rendimiento y bajo consumo, adoptada generalmente por integradores que no quedan satisfechos con las especificaciones de las EEPROMs convencionales.
Esta nueva FRAM simplifica los diseños, ya que puede ser conectada directamente a otros periféricos que trabajan con una alimentación de 5 V sin requerir de circuitos de cambios de voltaje adicionales, ya que 5 V es el mismo voltaje al cual trabaja, a diferencia de otras FRAM anteriores de la misma compañía, y que trabajaban a 3,3 V para ofrecer las mismas prestaciones que la MB85RS64VY.
Las memorias FRAM de 64 Kbit a 5 V de Fujitsu garantizan al usuario un ciclo de lecturas/escrituras de 10 billones. Este amplio ciclo de vida hace esta memoria idónea en aplicaciones que requieran de la grabación de datos en tiempo real en una memoria de alta velocidad, como las dedicadas a la sensorización de temperatura.
El área de montaje para el SON es de solamente el 30% de la del SOP, mientras que su volumen es de solamente el 13%.
Admite un amplio rango de alimentación eléctrica, de entre 2,7 y 5,5 V, además de contar con una interfaz serie para periféricos (SPI, por sus siglas en inglés) compatible EEPROM.
Usos para las memorias FRAM de 64 Kb a 5 V
Es un producto óptimo para aplicaciones de alta temperatura como las del sector automotriz o la maquinaria industrial con componentes electrónicos trabajando a 5 V.
El uso de estos dispositivos es muy adecuado para aplicaciones de Big Data, en las cuáles se necesita procesar de forma rápida grandes cantidades de datos.
Su encapsulado es el estándar SOP de ocho pines de la industria, facilitando de esta manera la tarea de reemplazar EEPROM existentes que tienen una huella similar. Para el caso de aplicaciones en las que el espacio sea un bien escaso, podemos utilizar un empaquetado SON (Small Outline Non-lead) de ocho pines con unas medidas tan pequeñas como 2x3x0,75 mm.
Actualmente se encuentran disponibles muestras, esperando que la producción en masa de comienzo a lo largo del primer trimestre del año que viene.
