Disponible en un tamaño altamente compacto, la memoria flash SPI NOR GD25LE128EXH soporta varios modos operativos y se entrega en diversos encapsulados.
GigaDevice Semiconductor anuncia el lanzamiento de su nueva memoria flash SPI NOR GD25LE128EXH de 128 Mbit, que se entrega en un encapsulado FO-USON8 ultra compacto de 3x3x0,4 mm.
Está pensado para su uso en aplicaciones de la IoT (Internet de las Cosas, por sus siglas en inglés), dispositivos portátiles, dispositivos para la atención sanitaria, y productos de red.
Cuenta con una capacidad de 128 Mb y soporta una frecuencia de hasta 133 MHz, con opciones de bus E/S que incluyen Single E/S, Dual E/S, Quad E/S, y QPI. Esta alta frecuencia, combinada con sus múltiples canales, permite una transmisión de datos de hasta 532 Mbit/s, la cual se ve todavía más acentuada por su bajo consumo de energía, que es de apenas 6 mA durante la lectura. Este rendimiento supone una reducción del consumo de energía del 45% en comparación con los dispositivos anteriores, lo que destaca su eficiencia energética.
Otras excelentes propiedades
Además de su alta capacidad y eficiencia, la memoria GD25LE128EXH viene con una serie de características adicionales que mejoran su funcionalidad, entre las que se incluyen un reinicio de hardware (H/W RESET), registros de seguridad con bloqueos OTP (One-Time Programmable), una función de suspensión para conservar energía, y un identificador único (Unique ID). También cuenta con un pin de escritura protegida (WP#) y un pin de retención (HOLD#).
Posee una tensión de funcionamiento que varía entre los 1,65 y los 2 V, y puede funcionar en un rango de temperatura que va desde los -40 hasta los +125 grados centígrados.
GigaDevice también ofrece el GD25LE128E SPI en otros formatos de encapsulado, como el SOP8 208mil, el USON8 de 4×4 mm, el WSON8 de 6×5 mm, el WSON8 de 8×6 mm, y el WLCSP (4-4 ball array). Sin embargo, en su formato FO-USON8 reduce el área en un 70% y el grosor en un 50% en comparación con el paquete WSON8 de 6x5x0,8 mm típicamente utilizado para estos productos. Además, ocupa hasta un 85% menos de espacio y reduce los costos de materiales.
A pesar de su tamaño reducido, el GD25LE128EXH de 3x3x0.4 mm en el encapsulado FO-USON8 es compatible con productos de la misma familia de menor capacidad y 64 Mbit en el encapsulado USON8 de 3x4x0,6 mm. Esto permite realizar mejoras fáciles a 128 Mbit sin cambiar el diseño de la placa PCB.
En el “Servicio al lector de NTDhoy” puedes solicitar más información sobre el GD25LE128EXH.
