Disponible en formatos laminado o Prepreg, este material con baja pérdida de transmisión para placas de circuitos presenta, en otras cualidades, una excelente duración medioambiental.
La multinacional japonesa Panasonic ha anunciado el desarrollo de un nuevo material pensado para su uso en placas de circuitos utilizadas en encapsulados de semiconductores y módulos, el cual presenta una pérdida de transmisión ultra baja y facilita la operativa estable de los dispositivos semiconductores que procesan una gran cantidad de datos a altas velocidades.
Este nuevo material recibe los códigos R-G545L/R-G545E en formato laminado y R-G540L/R-G540E en Prepreg, siendo adecuado para su uso en encapsulados de semiconductores y módulos.
Este tipo de materiales se hacen necesarios en sistemas de comunicaciones inalámbricas cada vez más demandados en todas las capas de la sociedad, en plena expansión de la Internet de las Cosas (IoT por sus siglas en inglés) y de la quinta generación de conectividad móvil (5G), factores que llevan a un incremento en la demanda de comunicaciones de alta velocidad.
Entre las propiedades que presenta el nuevo material, tenemos la pérdida de transmisión más baja de la industria (según afirman desde Panasonic), lo cual redunda en que los dispositivos semiconductores puedan funcionar de forma constante. Dicha pérdida de transmisión es de -18,7 dB/m.
Gracias a su excelente duración medioambiental, los dispositivos semiconductores pueden operar a lo largo de un gran periodo de tiempo. Sus características eléctricas son estables en condiciones de altas temperaturas y mucha humedad; por ejemplo, en un entorno de 130 grados centígrados con un 85% de humedad durante 800 horas, la variación del factor de disipación es de apenas 0,0024, mientras que, en otro producto similar de la misma Panasonic, esta es de 0,0033.
También presenta un menor alabeo, de 310 µm, lo cual implica una mejora en el rendimiento de las placas de circuito.
Suministro del nuevo material con baja pérdida de transmisión
Panasonic llevará a cabo la fabricación masiva de este nuevo material con baja pérdida de transmisión para placas de circuitos a partir de este próximo mes de junio.
