Las nuevas FPGA con alta densidad de E/S para dispositivos IoT MachXO2ZE aportan una plataforma de hardware competitiva para puentes de señal y/o aplicaciones de interfaz.
Lattice Semiconductor, compañía especializada en la producción de dispositivos programables a bajo nivel para sectores como las comunicaciones o la industria automotriz entre otros, anuncia nuevas versiones en su familia de FPGA Lattice MachXO2ZE con encapsulado a escala de chip y nivel de oblea y mayor densidad de E/S.
“Muchas aplicaciones de edge computing requieren datos de sensor para mejorar la experiencia de los dispositivos conectados, ya sea un micrófono en un altavoz inteligente que captura un comando de voz o un escáner RFID portátil para códigos de barras en un almacén”, comenta Peiju Chiang, Product Marketing Manager de Lattice.
Con tamaños de encapsulado desde 2,5 x 2,5 mm, los niveles de standby se sitúan en 22 μW y cuentan con 63 E/S de propósitos generales (GPIO). Así, los FPGA MachXO2ZE aportan una plataforma de hardware competitiva para puentes de señal y/o aplicaciones de interfaz en dispositivos IoT de consumo e industriales inteligentes que operan en el perímetro de la red (network edge).
“Dichos dispositivos poseen formatos exclusivos u operan con baterías, por lo que sus componentes internos deben ser muy compactos y eficientes. Los FPGA MachXO2ZE pueden conectar una amplia variedad de sensores y periféricos normalmente utilizados en soluciones Edge con el mínimo impacto en el consumo y el tamaño”, añade Chiang.
Diferentes posibilidades para los diseñadores
Las nuevas variantes Lattice MachXO2ZE combinan un FPGA de pequeño formato y bajo consumo con bloques de Embedded Block RAM (EBR), RAM distribuida y User Flash Memory (UFM) por lo que los desarrolladores pueden emplear utilizarlas a la hora de implementar diversas funciones en dispositivos Edge.
Las principales características se completan con soporte de E/S de 1,2 a 3,3 V, low-voltage differential signaling (LVDS) y phase lock loops (PLL) integrados.
Los nuevos MachXO2ZE se encuentran disponibles en un encapsulado WLCSP de 2,5 x 2,5 mm (28 GPIO) o 3,8 x 3,8 mm (63 GPIO).
Para obtener más información, puede visitar la página de producto.
