Como alternativa a los MLCC, la tecnología E-CAP aporta mejoras en densidad, flexibilidad y capacidad de configuración a un gran número de aplicaciones.
Empower Semiconductor, fabricante de Integrated Voltage Regulators (IVR), anuncia su gama E-CAP de condensadores de alta fiabilidad y pequeño tamaño que pretenden superar las limitaciones de los modelos cerámicos multicapa (MLCC).
Ofreciendo mejoras en densidad y flexibilidad, la nueva tecnología E-CAP permite integrar varios condensadores con diversos valores y tamaños en un solo die. Las aplicaciones con restricciones de espacio se benefician de una alternativa con un grosor de menos de 100 µm. Este die diminuto posibilita una reducción de la huella del 80 por ciento en comparación con soluciones basadas en MLCC.
Además, la tecnología E-CAP dota de una estabilidad superior, sin limitación de bias DC o AC y temperatura ni efectos significativos de envejecimiento. Junto con una ESL muy baja (15 pH), E-CAP ofrece una solución simple y fiable (con configuraciones de hasta 8,4 µF) a los diseñadores de sistema.
Beneficios de la tecnología en los componentes pasivos
La familia de IVR EP70XX de Empower, que se distingue por mejoras en rendimiento y densidad de potencia, fue la primera aplicación para E-CAP. El fabricante ha aprovechado su experiencia para lograr beneficios de tamaño en una gran variedad de implementaciones, como die, encapsulado y sustratos de PCB.
Así, los avances en rendimiento también se traducen en un aumento de la eficiencia y el filtrado de tensión, con el consecuente incremento en la precisión de la tensión de SoC/CPU durante los transitorios de carga.
Por lo tanto, E-CAP cumple los requisitos de nuevas aplicaciones en Internet de las Cosas (IoT), dispositivos vestibles y móviles y procesadores donde el tamaño (reducido), el rendimiento y la flexibilidad son aspectos esenciales.
