Melexis anuncia un kit de evaluación para visión 3D en automóviles que simplifica y acelera la implementación de soluciones robustas dirigidas a los entornos más adversos.
El conjunto de circuitos integrados en este kit, que representa una solución completa de sensor y control de ToF, se caracteriza por su resolución QVGA, una robustez insuperable bajo luz solar y su rango de temperatura de funcionamiento de hasta -40 °C a +105 °C.
Gracias a este kit de evaluación, los diseñadores pueden comprobar este juego de circuitos homologado para el automóvil y empezar a desarrollar su propio hardware a medida y su software de aplicación.
Este kit de evaluación para visión 3D en automóviles combina el sensor ToF de tipo óptico de 1/3 pulgada MLX75023 y el MLX75123, un circuito complementario que controla el sensor y la unidad de iluminación y suministra los datos a un procesador principal. Estos dos integrados pueden minimizar al número de componentes y reducir el tamaño de las cámaras 3D ToF.
El sensor MLX75023 tiene una resolución QVGA (320 x 240 píxels) y la mayor capacidad de rechazo de luz de fondo, de hasta 120 klux. Puede proporcionar datos en bruto en menos de 1,5 ms, ofreciendo así una capacidad insuperable para el seguimiento de movimientos rápidos.
El chip de control MLX75123 tiene un interface paralelo de 12 bit para la cámara y conectividad I2C, así como 4 convertidores A/D integrados de alta velocidad. Entre las funciones integradas se encuentra un potente diagnóstico y soporte para la región de interés, sincronización configurable, rotación de imagen, estadísticas y frecuencias de modulación.
Gracias a su construcción modular, los ingenieros pueden escoger los elementos que necesitan.
Kit de evaluación para visión 3D en automóviles
El kit modular EVK75123 QVGA, diseñado para una máxima flexibilidad, combina una tarjeta con sensor que incorpora el conjunto de circuitos, un módulo de iluminación, una tarjeta de interface y un módulo procesador.
Formado por cuatro placas de circuito impreso apiladas verticalmente (placa de sensor, placa de iluminación, placa de interface y placa de procesador) tiene un formato de 80 x 50 x 35 mm e incorpora un procesador multi núcleo NXP i.MX6.
Su unidad de iluminación tiene 4 VCSEL, con la posibilidad de escoger entre un campo de visión de 60° o uno más amplio de 110° para adquirir los datos de las imágenes de un área mayor.
 para acelerar el diseño de cámaras compactas y robustas para visión 3D en automóviles.){kind=link}