El nuevo encapsulado para semiconductores supera el aumento en la resistencia del cableado y la degradación de la resistencia de aislamiento entre los cables.
El cambio hacia una mayor funcionalidad, una mayor velocidad y un menor consumo de energía para los productos semiconductores requiere una tecnología de miniaturización mediante el uso de fotolitografía. Sin embargo, se dice que la miniaturización adicional se está acercando rápidamente a su límite, debido a la complejidad del proceso y los altos costes.
Para hacer frente a estos desafíos, se pone el foco en una tecnología de packaging de semiconductores de próxima generación que mejore la velocidad de procesamiento al montar múltiples chips (como, por ejemplo, CPU, procesadores de IA y memorias) con elevadas densidades en la superficie de un intermediador (interposer).
Ahora, Dai Nippon Printing (DNP) anuncia el desarrollo de un nuevo interposer, un dispositivo intermedio de alto rendimiento que conectar eléctricamente varios chips y sustratos, como respuesta a dicha necesidad de una tecnología de encapsulado de próxima generación.
Este encapsulado de semiconductores ayuda a superar el problema del aumento en la resistencia del cableado y la degradación de la resistencia de aislamiento entre los cables y, en consecuencia, lograr el alto rendimiento necesario para el packaging de semiconductores.
“A través de la cooperación con otras compañías de JOINT2, aceleraremos la funcionalidad del interposer y propondremos iniciativas. También promoveremos el desarrollo de la tecnología de packaging de semiconductores de próxima generación”, concluye Ryoichi Ohigashi, director del Research and Business Development Center de DNP.
JOINT2
DNP también ha participado en Jisso Open Innovation of Tops 2 (JOINT2), que tiene el objetivo de respaldar la llegada de nuevos desarrollos funcionales para su producción masiva en 2024. JOINT2 es un consorcio actual de doce compañías dedicadas a la producción de materiales, sustratos y equipos para el packaging de semiconductores.
Showa Denko Materials, la compañía que gestiona JOINT2, se eligió para el proyecto de investigación y desarrollo (I+D) de las infraestructuras “mejoradas” para los sistemas de la información y la comunicación post-5G por la New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO).
DNP fabrica plantillas la litografía de nanoimpresión, una tecnología de patrones que emplea técnicas de microfabricación basadas en procesos de impresión.
Toda la información del nuevo encapsulado de semiconductores en https://www.dnp.co.jp/eng/news/detail/10161795_2453.html
