Inicio Chipsets Fuente láser LEAF Light para interconexión óptica DWDM

Fuente láser LEAF Light para interconexión óptica DWDM

154
0

La fuente láser LEAF Light, primer dispositivo monolítico multi-longitud de onda del mundo, destaca por su precisión en el espaciado de canales, eficiencia energética y reducción significativa de la latencia. LEAF Light está específicamente diseñada para ópticas coempaquetadas DWDM en centros de datos dedicados a inteligencia artificial.

La compañía francesa Scintil Photonics, especializada en fotónica heterogénea de silicio, presentará en la feria OFC de San Francisco (California) la nueva fuente láser LEAF Light, primera en su categoría en ofrecer múltiples longitudes de onda desde un solo chip.

El dispositivo responde directamente a las exigencias actuales de los centros de datos orientados a inteligencia artificial, que requieren sistemas con mayor ancho de banda, menor consumo energético y latencias extremadamente bajas.

La necesidad creciente de superar las limitaciones técnicas de los cables de cobre en cuanto a velocidad y alcance en las interconexiones para inteligencia artificial ha impulsado la adopción de tecnologías como DWDM (Multiplexación Densa por División de Longitud de Onda).

En comparación con sistemas tradicionales CWDM (Multiplexación Gruesa por División de Longitud de Onda), LEAF Light ofrece ventajas sustanciales, incluyendo una reducción notable en la latencia, un incremento considerable en la eficiencia energética y la posibilidad de alcanzar velocidades de hasta 2 Tbps en una única fibra óptica.

Precisión de canal y escalabilidad

Una de las características más destacadas de LEAF Light es la precisión en la separación de canales, la más exacta disponible actualmente en el mercado.

Esta precisión permite optimizar el uso del espectro óptico, imprescindible en arquitecturas coempaquetadas DWDM, asegurando la transmisión eficiente de grandes volúmenes de datos en los exigentes entornos de IA.

Fabricado mediante la tecnología patentada SHIP (Scintil Heterogeneous Integrated Photonics), LEAF Light integra materiales III-V y otros compuestos dentro de procesos estándar ya disponibles en fundiciones comerciales de silicio fotónico.

La compatibilidad de este proceso con la fabricación en obleas convencionales permite una producción a gran escala, potencialmente alcanzando decenas de millones de unidades anuales, lo que lo convierte en una solución práctica y económicamente viable para el mercado masivo.

Disponibilidad para integradores y desarrolladores

Scintil Photonics planea entregar muestras iniciales limitadas a clientes selectos durante el presente año, con una distribución más amplia de muestras de ingeniería bajo el formato External Laser Small Form-Factor Pluggable (ELSFP) prevista para 2026.

Fuente láser LEAF Light para interconexión óptica DWDM

Así, la compañía apuesta por alinear la producción en volumen de LEAF Light con el crecimiento proyectado del mercado de aceleradores XPU, cuyo valor se espera alcance los 600.000 millones de dólares en 2030, con aproximadamente 35 millones de aceleradores para IA en circulación.

Si te interesan este tipo de productos, en nuestro monográfico Especial transceptores para fibra óptica puedes encontrar información con todas las posibilidades actuales en el mercado.

Para más información o precios sobre la nueva fuente láser LEAF Light para interconexión óptica DWDM, puedes dejarnos un sencillo COMENTARIO. O también puedes utilizar nuestro SERVICIO AL LECTOR gratuito, que te pondrá en contacto con el fabricante o distribuidor de este producto.

Etiquetas: #LEAF_Light, #Scintil_Photonics, #láser_multionda, #DWDM, #ópticas_coempaquetadas, #IA_datacenters, #fotónica_silicio, #SHIP

OLFER

DEJA UNA RESPUESTA

Por favor ingrese su comentario!
Por favor ingrese su nombre aquí

Este sitio usa Akismet para reducir el spam. Aprende cómo se procesan los datos de tus comentarios.