Siendo el primero del mundo según la compañía fabricante, este flip-chip VCSEL para montaje en superficie permite rebajar el coste final de los sistemas y también su tamaño.
TriLumina, fabricante especializada en soluciones de iluminación láser para aplicaciones industriales, de la industria automotriz, y para sensorización 3D en dispositivos de consumo, anuncia el lanzamiento del primer flip-chip de emisión sin retorno del mundo basado en la tecnología de array VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) para su montaje en superficie.
Para su uso, no requiere de cables de montaje o de unión, lo que permite reducir los costes y maximizar el rendimiento respecto a los diseños existentes que emplean diodos láser emisores de luz en el espectro del infrarrojo cercano o LEDs para la sensorización en tres dimensiones.
Es un dispositivo que la marca fabricante ha calificado de “revolucionario”, ya que permite a los ingenieros crear, por vez primera, productos de alto rendimiento, de pequeño tamaño y bajo coste utilizando una superficie de montaje NIR sin necesitar de un submontaje grande y costoso.
A diferencia de este flip-chip VCSEL para montaje en superficie, los arrays VCSEL se montan en un submontaje y utilizan cables de conexión para las conexiones eléctricas.
Tecnología en el flip-chip VCSEL
El nuevo chip de TriLumina, que ha sido patentado, que utiliza tecnología VCSEL back-emitting, ha sido metido en un encapsulado flip-chip y utilizado en prototipos de LiDAR de largo alcance para la industria automotriz, así como para aplicaciones de sensorización 3D de bajo consumo y en cabina.
Es un dispositivo compacto que consiste en una sola die de array VCSEL que puede ser montado en una PCB sin tener que necesitar el submontaje portador para la die VCSEL.
Esta tecnología de iluminación permite reducir el coste de los sistemas para numerosas aplicaciones de sensorización 3D, así como proporcionar innovadoras opciones de iluminación NIR para el reemplazo de los actuales sistemas LED en soluciones tales como sistemas de cámaras NIR, cámaras móviles, monitorización de ocupantes en cabina, y sistemas AR/VR.
Las microlentes de TriLumina integradas en la parte posterior, permiten las ópticas integradas, con lo que reduce todavía más la altura de la pieza en comparación con los VCSEL convencionales con lentes ópticas separadas, y puede redundar en un menor agotamiento de la batería con el funcionamiento en múltiples zonas. Se esta forma, el nuevo flip-chip VCSEL posee la huella de implementación más pequeña y de menor coste en su clase, lo que lo convierte en idóneo para su uso en dispositivos móviles.
