Propuesto para que forme parte de los estándares JEDEC, el estándar JEP181 para el intercambio de datos y modelos térmicos es idóneo para acometer tareas en nuevas tecnologías que impliquen una alta miniaturización, como las propias de la 5G.
Siemens Digital Industries Software, unidad de la multinacional germana dedicada a la creación de los llamados ‘gemelos digitales’ para tareas de simulación, da a conocer el nuevo estándar JEDEC JEP181 que propone para el almacenamiento y compartición de datos de modelos térmicos entre proveedores y usuarios finales.
El nuevo estándar JEP181 utiliza un formato de fichero llamado ECXML (Electronics Cooling eXtensible Markup Language), basado en el XML y neutral. Busca simplificar el intercambio de datos para la realización de diseños de disipación de calor u otros factores térmicos para dispositivos electrónicos entre otros productos, para utilizarse con tecnologías de simulación de refrigeración por medios electrónicos.
Hasta ahora, y para tal tarea, no existía un formato uniforme de intercambio de datos para la realización de simulaciones técnicas. A partir de ahora, y en caso de aprobarse, los fabricantes de dispositivos electrónicos pueden ver reducido el tiempo requerido para la realización de simulaciones y validación de sus modelos térmicos.
El nuevo estándar JEP181 para el intercambio de datos y modelos térmicos se propone a través del comité JEDEC JC15.
Futuro para un estándar de la industria
Desde Siemens apuntan a que la propuesta de estándar es idónea para su aplicación a tecnologías emergentes tales como miniaturización, encapsulado de semiconductores 2,5D y 3D, y tecnología 5G, con el nexo común de que todas estas tecnologías demandan una mejora en la densidad de la potencia de disipación.
La información sobre el nuevo estándar JEDEC JEP181 la tenemos disponible directamente en la web del JEDEC de forma libre, aunque para tener acceso a ellas hay que estar previamente registrado.
