La compañía BCM SENSOR ha presentado su nuevo die de sensor de presión modelo SE105 en formato flip-chip.
Esta die ha sido desarrollada desde la base, habiendo sido basada en el principio de trabajo de piezoresistencia, y su fabricación se realiza en el proceso de silicio de 6” micro-mecanizado.
Gracias a este proceso de fabricación único, el die de sensor de presión flip-chip se realiza en la matriz del sensor de presión SE105, dando como resultado una serie de ventajas si lo comparamos con la estructura convencional de una die de sensor de presión.
La primera de estas ventajas es que cualquier medio corrosivo o conductor, puede tener contacto directo con la die del sensor. La segunda es que las uniones de die y de cable se simplifican y se resumen en un solo proceso de unión en el flip-chip. Y, finalmente, la tercera ventaja es que el conjunto dispone de una resistencia mejorada para ponerlo a trabajar en entornos exigentes y peligrosos.
Este modelo de die de sensor de presión flip-chip de presión también ofrece unas características destacables de no-linearidad del 0,15% fs y una excelente estabilidad a largo plazo del 0,1% fs/año.
Como die de sensor sin condicionamiento de señal, el SE105 se encuentra disponible en un circuito de bridge cerrado con cuatro almohadillas de soldadura tanto para ajuste de bridge como para compensación de temperatura.
Utilización del die de sensor de presión
El uso de este die de sensor de presión flip-chip consiste en la calibración o medición de la presión absoluta. Los campos en los cuales se aplican son, por ejemplo, el médico (dispositivos clínicos y de monitorización de pacientes como las máquinas de diálisis), el automotivo (sistemas de ajuste de suspensión o de control), o dispositivos de consumo (barómetros, controladores de presión, o switches de presión).
Antes de ser empaquetado, cada uno de estos die de sensor de presión es probado individualmente para comprobar que cuadra correctamente con las especificaciones generales del modelo SE105.
