Los coolers termoeléctricos con láminas de aluminio, modelos 1MA10 ofrecen una densidad de potencia de enfriamiento de 30 W/cm² en un formato de 9×9 a 20×20 mm².
TEC Microsystems introduce la nueva serie 1MA10 de coolers termoeléctricos que se benefician de las tecnologías de producción más avanzadas e incluyen unas láminas de aluminio en lugar de la cerámica tradicional. El aluminio es fácil de producir, aporta mejor conductividad que la cerámica y resulta ideal con los disipadores de calor de aluminio.
Estos modelos combinan coolers termoeléctricos clásicos con bolitas de alta densidad para alcanzar una densidad de potencia de enfriamiento de 30 W/cm² y crear soluciones TEC de menores dimensiones sin comprometer el rendimiento.
También es posible obtener más de 100 W de capacidad de refrigeración de TEC (Qmax) en un formato de 9×9 a 20×20 mm² (en comparación con los modelos tradicionales de 40×40 o 50×50 mm²).
Trabajando con los nuevos refrigeradores
Los nuevos coolers termoeléctricos están calificados y testados para 1M de ciclos de temperatura reales con una proyección de, al menos, 1.5M de ciclos operativos (usando un cambio de ACR del 5 por ciento como máximo como un criterio de fallo).
La combinación de montaje adhesivo elástico innovador y soldadura tradicional en el ensamblaje TEC evita el estrés termomecánico interno del cooler termoeléctrico. De esta forma, se ofrece una solución ideal para ciclos de PCR y análisis de DNA. También cumple los requisitos de cualquier diseño de equipos de ciclos de temperatura a largo plazo, especialmente equipos de prueba y cualificación de fiabilidad de láser y optoelectrónica.
Los coolers termoeléctricos 1MA10 se ensamblan mediante soldadura Sn-Sb compatible con RoHS (con una temperatura de unión Tmelt = +230 °C) y un adhesivo elástico. Un proceso de menor duración a 220 °C también resulta posible. Además, cumplen con Telcordia GR-468.
