Los condensadores planos electrolíticos de aluminio de la serie ULP ahorran gran cantidad de espacio al reemplazar a grandes arrays de condensadores SMT.
Cornell Dubilier Electronics, CDE, empresa representada en España y Portugal por Anatronic, anuncia la disponibilidad de sus nuevos condensadores electrolíticos de la serie ULP que ahorran gran cantidad de espacio al reemplazar a grandes Arrays de condensadores SMT.
Desarrollados específicamente para aquellas aplicaciones que demandan gran capacidad y bajo perfil de tarjeta, los condensadores planos anunciados proporcionan mayor densidad de energía y cumplen los requisitos de los ingenieros de diseño de dispositivos electrónicos compactos.
La tecnología ULP permite al diseñador de circuito usar un solo componente que ahorra espacio, peso y coste y, al mismo tiempo, incrementa la fiabilidad.
“Con una densidad de energía que supera los 0.4 J/cc, un solo condensador SMT ofrece mucho mayor almacenamiento bulk que un banco de condensadores SMT de bajo perfil”, señala Mario DiPietro, jefe de producto en Cornell Dubilier. “Esta familia es particularmente efectiva al eliminar la necesidad de condensadores de tántalo sólido SMT para conseguir elevada capacidad en la tarjeta”.
Aplicaciones para los nuevos condensadores planos electrolíticos
En principio, estos componentes electrónicos resultan ideales en dispositivos portátiles y en una amplia variedad de aplicaciones con restricciones de espacio. Aquí, los nuevos condensadores contribuyen a mejorar la fiabilidad de circuito y reducir el número de componentes.
Así, disponibles en un encapsulado con una altura de 2,2 y 3,2 mm, se caracterizan por unos valores de capacidad de 500 a 24.000 µF y un rango de tensión de 4 a 63 WVDC con una vida operativa de 3.000 horas soportando temperaturas de hasta +85 °C. Y, a diferencia de los condensadores de tántalo sólido, no existe limitación (derating) de tensión.
Por otro lado, su cubierta de níquel-plata soporta una vibración de 10 g y, gracias a sus terminaciones planas (de tipo ribbon-lead), se pueden montar incluso fuera de la tarjeta PCB. Esto se traduce en flexibilidad añadida y aumento del espacio disponible.
