ROHM Semiconductor ha desarrollado nuevos condensadores de silicio: la serie BTD1RVFL.
Así, estos dispositivos son cada vez más adoptados en smartphones y dispositivos vestibles.
Los smartphones y otros dispositivos con una funcionalidad en constante crecimiento requieren componentes más pequeños que respalden un montaje de alta densidad.
Los condensadores de silicio que utilizan tecnología de semiconductor de película delgada pueden proporcionar una mayor capacitancia en un factor de forma más delgado que los capacitores cerámicos multicapa existentes (MLCCs).
Al mismo tiempo, las características de temperatura estables, junto con una excelente fiabilidad, están acelerando su adopción en una variedad de aplicaciones.
La tecnología de procesamiento de semiconductores de silicio cultivada a lo largo de muchos años ha permitido un mayor rendimiento en un tamaño más reducido.
Propiedades y sus ventajas
Inicialmente, los condensadores de silicio de ROHM fabricados con la tecnología de miniaturización RASMID permiten el procesamiento en incrementos de 1 µm que elimina el astillado durante la formación externa y mejora las tolerancias dimensionales dentro de ±10 µm.
Esta pequeña variación en el tamaño del producto permite el montaje con una distancia más estrecha entre componentes adyacentes.
Al mismo tiempo, el electrodo posterior utilizado para la unión al sustrato se ha expandido hasta el perímetro del paquete para mejorar la resistencia al montaje.
La primera serie en la línea, la serie BTD1RVFL (BTD1RVFL102 / BTD1RVFL471) consta de los condensadores de silicio de montaje superficial de tamaño 01005 (0.1 × 0.05”) / tamaño 0402 (0.4 × 0.2 mm) más pequeños de la industria.
El área de montaje se reduce en aproximadamente un 55% en comparación con los productos de tamaño 0201 (0.2 × 0.1”) / tamaño 0603 (0.6 × 0.3 mm) para alcanzar solo 0.08 mm2, contribuyendo a una mayor miniaturización de aplicaciones.
Además, un elemento de protección TVS incorporado asegura una alta resistencia a ESD que minimiza el número de horas-hombre requeridas para contramedidas de sobretensión y otros elementos de diseño de circuito.
ROHM tiene planes de desarrollar una segunda serie de condensadores de silicio en 2024 con características superiores de alta frecuencia, ideales para equipos de comunicación de alta velocidad y gran capacidad.
