Las series THA y THAS son condensadores compactos electrolíticos de aluminio de bajo perfil que ayudan a los diseñadores a crear productos más pequeños con mejoras en fiabilidad y facilidad de montaje.
CDE Cornell Dubilier Electronics, empresa representada por Anatronic, anuncia la disponibilidad de novedades en su oferta de electrolíticos. Se tratan de los condensadores electrolíticos de aluminio de bajo perfil de las series THA Series Thinpack (+85 °C) con un grosor de 8.2 mm y THAS Series (105 °C) con un perfil de 9 mm que ayudan a los diseñadores a crear productos más compactos con mejoras en fiabilidad y facilidad de montaje.
Con una altura comparable a la de los condensadores electrolíticos V-chip, de tántalo y axiales de montaje en tarjeta, los nuevos modelos ofrecen mucha más densidad de energía y, por lo tanto, capacidad de almacenamiento.
Un solo condensador electrolítico de aluminio THA / THAS puede sustituir a varios condensadores electrolíticos de aluminio SMT, axiales o radiales o de tántalo sólido. Como consecuencia, los diseñadores pueden crear productos más compactos con mejoras en fiabilidad y facilidad de montaje.
A diferencia de los condensadores electrolíticos cilíndricos convencionales, los nuevos condensadores compactos electrolíticos tienen una cubierta de aluminio sellada y soldada por láser que elimina la necesidad de contar con juntas de sellado, contribuyendo así a ahorrar espacio.
El diseño incluye una válvula para ventilar el hidrógeno y reducir la hinchazón por la presión interna.
Otras características de los nuevos condensadores compactos electrolíticos
La serie THA ha sido desarrollada para rendir durante más de 3.000 horas con una temperatura de +85 °C, mientras que la familia THAS también puede funcionar durante más de 3.000 horas, pero a una temperatura de +105 °C.
Ambas gamas están disponibles con valores de 140 µF @ 450 Vdc a 18.000 µF @ 10 Vdc, con 72 combinaciones de capacidad / tensión.
Entre las aplicaciones potenciales se encuentran aquellos circuitos que demandan alta capacidad de almacenamiento y filtrado en una solución de bajo perfil.
