Pensado para aplicaciones de alta densidad, este clip de cobre para MOSFETs de UTAC proporciona un rendimiento eléctrico mejorado.
UTAC Holdings, proveedora de servicios de ensamblaje y testeo para un amplio abanico de chips semiconductores, anuncia su nuevo clip de cobre en encapsulado DFN, el cual se dirige al mercado de los MOSFETs de alimentación.
Este clip de cobre para MOSFETs de UTAC ofrece una alta salida para su aplicación en marcos conductores de ultra alta densidad (UHD).
El proceso de ensamblaje in-line/modular que realiza la compañía fabricante, le permite proporcionar una solución de ensamblaje y prueba muy eficiente y a un coste asequible.
La tecnología de clip de cobre no solamente proporciona un rendimiento eléctrico mejorado en comparación con los encapsulados de unión de cable, pero también proporciona una ruta térmica mejorada dentro del encapsulado. Esto permite asegurar que el MOSFET trabaja frío, mejorando su fiabilidad y permitiendo mayores densidades de potencia.
El clip Cu MOSFET es compacto y mantiene una huella estándar en la industria de 5×6 mm.
Los MOSFETs son dispositivos de conmutación clave, utilizados en cualquier aplicación de alimentación. Para cumplir con las demandas térmicas, de eficiencia, y de tamaño en las aplicaciones finales, el rendimiento de estos dispositivos tiene que seguir evolucionando y, especialmente, para aplicaciones de alta demanda, tales como los conversores CC-CC en ordenadores portátiles, tarjetas gráficas y placas base.
Por el momento, UTAC no publica información al respecto en su página web.
