Los circuitos lógicos miniaturizados MicroPak XSON5 ofrecen una reducción del 75 % en el área de PCB y flancos mojables para facilitar la inspección óptica, adaptándose a las exigencias de aplicaciones automotrices avanzadas.
Los nuevos circuitos lógicos miniaturizados MicroPak XSON5 presentados por Nexperia están diseñados específicamente para satisfacer las demandas de espacio reducido en sistemas complejos del sector automotriz, como unidades de seguridad en chasis, monitorización de baterías, sistemas de infoentretenimiento y asistencia avanzada al conductor (ADAS).
La gama MicroPak XSON5 utiliza el encapsulado plástico mejorado térmicamente SOT8065-1, que incluye cinco terminales y dimensiones ultracompactas de 1,1 mm × 0,85 mm × 0,47 mm.
Este diseño no solo reduce el área de PCB en un 75 % respecto a los paquetes lógicos miniatura tradicionales con terminales, sino que también incorpora flancos mojables que permiten la inspección óptica automatizada (AOI) de las uniones de soldadura, mejorando la fiabilidad de fabricación y acelerando los procesos de ensamblaje.
Ventajas clave para el sector automotriz
La incorporación de flancos mojables laterales en el encapsulado asegura que las soldaduras cumplan con los estrictos requisitos de calidad del sector.
Estas características no solo agilizan los procesos de inspección mediante AOI, sino que también reducen costes operativos al eliminar la necesidad de técnicas de verificación manual.
La mayor durabilidad de soldadura y el rendimiento eléctrico mejorado hacen que este dispositivo sea ideal para las exigentes aplicaciones automotrices donde el espacio y la seguridad son críticos.
Además, los dispositivos SOT8065-1 ofrecen resistencia superior a la humedad con un nivel MSL-1 y cumplen con las normativas RoHS y de productos sostenibles «dark green».
Un revestimiento uniforme de 7 μm de Sn en los lados y la base del pad previene la oxidación y elimina riesgos de delaminación, garantizando una fiabilidad excepcional incluso en entornos operativos adversos.
Para atender las crecientes necesidades del mercado automotriz, Nexperia ha lanzado un portafolio de dispositivos automotrices certificados AEC-Q100 en el encapsulado MicroPak XSON5.
Todos ellos mantienen la funcionalidad y el diseño del paquete SOT353 tradicional, pero con ventajas significativas en cuanto a reducción de tamaño y rendimiento optimizado.
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